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Wie die Verarbeitungsgenauigkeit von Halbleitermaterialien auf der Kupferplatten-Poliermaschine verbessert werden kann
2026-02-12885

In der Halbleiterfertigung bestimmt die Oberflächengenauigkeit von Materialien direkt die Bauteilleistung. Als Kernverarbeitungsanlage kann die Genauigkeitsverbesserung der Kupferplatten-Poliermaschine aus zwei Schlüsselbereichen erfolgen: Anlagenhardware und Präzisionskalibrierung sowie gestufte Optimierung der Prozessparameter, um Genauigkeit und Verarbeitungseffizienz auszugleichen und die hochwertige Entwicklung der Halbleiterindustrie zu unterstützen.
  1. Anlagenhardware und Präzisionskalibrierung: Fundament der Genauigkeit festigen
    Die Stabilität der Anlagenhardware und die Kalibriergenauigkeit sind Voraussetzungen für die Verarbeitungsgenauigkeit.
    Hardware-seitig: Ein SPS + Touchscreen-Steuerungssystem wird verwendet, um eine einfache Parameterbedienung und Systemstabilität zu gewährleisten. Die frequenzgesteuerte Drehzahlregelung des Hauptmotors ermöglicht sanftes Anfahren und Anhalten, wodurch Gerätestöße und Werkstückschäden reduziert werden. Zylinderdruck mit geschlossener Regelung über ein elektrisches Proportionalventil sichert einen präzisen und stabilen Kupferpolierdruck; der aktive Antrieb der oberen Polierscheibe gewährleistet eine gleichmäßige Bearbeitung an allen Stationen.
    Kalibrierung-seitig: Die Polierscheibe und die obere Platte sind mit einer Kühlfunktion ausgestattet, um Oberflächenverformungen zu minimieren. Der eingebaute Scheibenkorrektor kann die Ebenheit der Scheibe auf 0,01 mm begrenzen und so eine hochpräzise Kupferpolierung gewährleisten.
  2. Gestufte Optimierung der Prozessparameter: Präzise Genauigkeitssteigerung
    Durch gestufte Optimierung der Prozessparameter wird ein Gleichgewicht zwischen Genauigkeit und Effizienz erreicht.
  • Grobpolierstufe: Hohe Drehzahl der Polierscheibe und hoher Kupferpolierdruck zur schnellen Abtragung des Materialzuschlags, unter strenger Kontrolle von Gerätevibrationen und Werkstückspannstabilität.
  • Feinpolierstufe: Senkung von Drehzahl und Druck, kombiniert mit hochpräziser Scheibenkalibrierung; Optimierung der Kühlparameter zur Reduzierung thermischer Verformungen.
  • Endpolierstufe: Feinstbearbeitung bei extrem niedriger Drehzahl und Druck, in Verbindung mit Echtzeitkalibrierung durch den Korrektor, um letztendlich eine stabile hochpräzise Kupferpolierung zu erzielen.
Zusammenfassend lässt sich sagen: Durch präzise Kalibrierung der Anlagenhardware und gestufte Optimierung der Prozessparameter kann die Kupferplatten-Poliermaschine die Verarbeitungsgenauigkeit von Halbleitermaterialien wirksam verbessern und der Industrie helfen, Genauigkeitsengpässe zu überwinden.
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Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.