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구리 플레이트 연마기에서 반도체 소재 가공 정밀도를 향상시키는 방법
2026-02-12889

반도체 제조에서 소재 표면 정밀도는 소자 성능을 직접 결정합니다. 핵심 가공 장비인 구리 플레이트 연마기의 정밀도 향상은 장비 하드웨어 및 정밀도 교정, 공정 파라미터의 단계적 최적화 두 가지 핵심 방향에서 진행할 수 있으며, 정밀도와 가공 효율을 동시에 확보하여 반도체 산업의 고품질 발전을 지원합니다.
  1. 장비 하드웨어 및 정밀도 교정: 정밀도의 기반 다지기
    장비 하드웨어의 안정성과 교정 정밀도는 가공 정밀도의 전제 조건입니다.
    하드웨어 측면: PLC + 터치스크린 제어 시스템을 사용하여 파라미터 조작 편의성과 시스템 안정성을 확보합니다. 주 모터의 가변 주파수 속도 조절은 소프트 스타트 및 정지를 실현하여 장비 충격과 가공물 손상을 줄입니다. 실린더 가압과 전기 비례 밸브 폐루프 제어를 통해 구리 연마 압력을 정밀하고 안정적으로 유지하며, 상부 가압판의 능동 구동으로 각 공정 위치의 가공 균일성을 확보합니다.
    교정 측면: 연마반과 상부 가압판에 냉각 기능을 탑재하여 반 표면 변형을 줄입니다. 내장된 반 표면 수정기는 반 평탄도를 0.01mm 이내로 제어할 수 있어 고정밀 구리 연마 가공을 지원합니다.
  2. 공정 파라미터의 단계적 최적화: 정밀도 정밀 향상
    공정 파라미터를 단계적으로 최적화하여 정밀도와 효율의 균형을 실현합니다.
  • 조연마 단계: 연마반 고속 회전과 높은 구리 연마 압력으로 소재 잔량을 신속하게 제거하고, 장비 진동과 가공물 고정 안정성을 엄격히 관리합니다.
  • 정연마 단계: 회전 속도와 압력을 낮추고 고정밀 반 교정을 적용하며, 냉각 파라미터를 최적화하여 열 변형을 줄입니다.
  • 최종 연마 단계: 극저속·극저압으로 정밀 가공하고, 수정기를 통한 실시간 교정을 병행하여 최종적으로 안정적인 고정밀 구리 연마 가공을 실현합니다.
종합적으로, 장비 하드웨어의 정밀 교정과 공정 파라미터의 단계적 최적화를 통해 구리 플레이트 연마기는 반도체 소재 가공 정밀도를 효과적으로 높이고 산업계의 정밀도 병목을 돌파하는 데 기여합니다.
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