자동 모서리 가공기는 정밀 제조 분야의 핵심 전용 장비로, 기계 서보 제어, 정밀 연삭 및 지능형 위치 결정 기술을 기반으로 금속, 세라믹, 반도체 기판 등 공작물의 버 제거, C각 모따기, R각 라운딩 일체 가공을 수행합니다. 수작업 가공을 대체하고 대량 공작물의 치수 일관성을 보장하는 핵심 장비입니다.

본 장비는 PLC 수치 제어 시스템을 제어 코어로 하여 서보 이송 기구와 고속 스핀들을 갖추고 있으며, 공압 방식으로 공작물을 정밀 위치 결정 및 클램핑하여 사전 설정 궤적에 따라 모서리 밀링 및 연삭 작업을 완료합니다. 전 기계는 자동 상차, 위치 가공, 냉각 배철, 양품 선별, 자동 하차의 전 공정 폐쇄 루프 작업을 통합하여 인공 개입 없이 연속 생산을 실현합니다.

핵심 장점은 마이크로미터급 가공 정밀도이며, 강성 기계 본체 구조와 주파수 변환 속도 조절 스핀들을 통해 모따기 치수 오차를 ±0.02mm 이내로 제어하여 수동 모서리 가공 시 발생하는 치수 편차, 표면 스크래치 등 결함을 효과적으로 방지합니다. 또한 원봉, 관재, 판재, 웨이퍼 이형 부품 등 다양한 공작물에 적합하며, 각도 및 치수 파라미터는 터치스크린 원클릭 호출이 가능하여 제품 교체 및 조정이 편리합니다.

반도체, 자동차 부품, 광학 세라믹, 정밀 기계 산업에서 자동 모서리 가공기는 가공 효율을 크게 높이고 공작물 모서리 표면 조도와 구조 적합성을 안정화하며 인건비 및 불량률을 낮춰 정밀 제조 공정 업그레이드에 필수적인 기본 지능형 장비로 자리 잡았습니다.