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Diferencias entre rectificadoras de wafer semiautomáticas y totalmente automáticas
2026-01-221163

Las rectificadoras de wafer se dividen fundamentalmente según su nivel de automatización en rectificadoras de wafer semiautomáticas y rectificadoras de wafer totalmente automáticas. Aunque la función principal de ambas es la reducción precisa del grosor del wafer, presentan diferencias significativas en los procesos de automatización, la adaptación de la capacidad productiva y la inversión de costes, lo que las hace adecuadas para diferentes escenarios de fabricación.
Las diferencias fundamentales se concentran en tres áreas:
1. Proceso Operativo
  • Semiautomática: Solo el proceso de rectificado principal está automatizado. Se requiere mano de obra para operaciones auxiliares como la carga, descarga, alineación del wafer y selección de recetas. Los ajustes de parámetros también son manuales durante los cambios de modelo.
  • Totalmente Automática: Equipada con brazos robóticos y sistemas de programación inteligentes, logra un funcionamiento completamente desatendido que incluye carga, inspección, rectificado y limpieza, sin intervención humana.
2. Capacidad y Control
  • Semiautomática: Adecuada para producción en lotes pequeños y medianos. Ofrece flexibilidad para cambios de modelo, pero tiene una capacidad limitada por turno.
  • Totalmente Automática: Adaptada para producción en masa a gran escala. Puede funcionar continuamente durante 24 horas, con una capacidad por turno 2-3 veces mayor que la de un modelo semiautomático. Además, cuenta con control de circuito cerrado para la calibración de parámetros en tiempo real, lo que garantiza una estabilidad de rendimiento superior.
3. Coste y Adaptabilidad
  • Semiautomática: Los costes de adquisición y mantenimiento son moderados, y la barrera de entrada operativa es baja. Los empleados ordinarios pueden dominar la operación con una formación a corto plazo, lo que la hace adecuada para PYMEs y escenarios de I+D.
  • Totalmente Automática: Implica una alta inversión en equipos y tiene requisitos estrictos para el entorno del taller y los sistemas de apoyo. Los costes de mantenimiento también son altos, por lo que solo es adecuada para la producción en masa a gran escala por parte de empresas líderes.

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