Laboratoriums-Läppmaschine für ebene Oberflächen

Hauptanwendung：

Wird weit verbreitet für die einseitige Läpp- und Polierverarbeitung von metallischen und nichtmetallischen Materialien verwendet, darunter Saphirsubstrate für LEDs, optische Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer, Edelstahl, Aluminiumlegierungen, Titanlegierungen, Lagerstahl, Dichtringe sowie verschiedene Keramiken.

Geräteprinzip

Dies ist ein Präzisionsläpp- und Poliergerät. Das der Läpp- und Polierverarbeitung zu unterziehende Material wird auf der Läppplatte platziert. Die Läppplatte dreht sich gegen den Uhrzeigersinn, und der Werkstückring treibt das Werkstück zu einer eigenen Rotation an. Auf das Werkstück wird durch Schwerkraft Druck ausgeübt – durch die Relativbewegung und Reibung zwischen Werkstück und Läppplatte wird das Ziel der Läpp- und Polierverarbeitung erreicht.

Gerätefunktionen

Es wird eine intermittierende automatische Flüssigkeitssprühvorrichtung eingesetzt, deren Sprühintervall frei einstellbar ist. Ihr Arbeitsprinzip lautet: Wenn die Rührfunktion aktiviert wird, fließt die Schleifflüssigkeit automatisch über den Tropftrichter auf die Läppplatte, und die Durchflussrate kann nach Bedarf eingestellt werden (für konkrete Einstellmethoden siehe Handbuch der Tropfpumpe).
Die Ebenheit der Läppplatte beträgt ≤ 0,001 mm.
Zum Aufbringen von Druck auf das Werkstück verwendet das Gerät ein Druckverfahren mit Gewichtskörpern, wobei der Druck einstellbar ist.
Das Gerät verfügt über ein Schalter- und Tastensteuersystem. Die Drehgeschwindigkeit und Zeiteinstellung (Timing) der Läppplatte können direkt auf der Bedienkonsole vorgenommen werden, was einen einfachen Betrieb ermöglicht.
Das Gerät ist mit einer automatischen Plattenabrichtvorrichtung ausgestattet, mit der die Ebenheit der Läppplatte bei Bedarf jederzeit abgerichtet werden kann – dies gewährleistet die Läpppräzision der Produkte.

Untersuchung

Produktdetails

Equipment Principle：
This is a precision lapping and polishing equipment. The material to be lapped and polished is placed on the lapping plate. The lapping plate rotates counterclockwise, and the workpiece ring drives the workpiece to rotate on its own. Pressure is applied to the workpiece by means of gravity, and the relative movement and friction between the workpiece and the lapping plate achieve the purpose of lapping and polishing. Equipment Functions： An intermittent automatic liquid spraying device is adopted, and the liquid spraying interval can be set freely. Its working principle is: when the stirring function is activated, the grinding fluid will automatically flow onto the lapping plate through the dropper, and the flow rate can be adjusted according to requirements (see the dropper pump manual for specific adjustment methods). The flatness of the lapping plate is ≤ 0.001mm. This equipment adopts the weight block pressurization method for workpiece pressurization, and the pressure is adjustable. This equipment uses a switch button control system. The rotation speed and timing of the lapping plate can be directly set on the control panel, enabling convenient operation. This equipment is equipped with an automatic plate dressing device, which can dress the flatness of the lapping plate at any time as needed to ensure the lapping precision of products.

Parameter Item	Parameter Value
Lapping Disc Size	380×120×13mm
Maximum Machining Workpiece Size	Φ180mm
Flatness	≤0.002mm
Roughness	Adjustable as Required
Lapping Disc Rotation Speed	0-140rpm
Main Motor Power	0.75KW
Main Power Supply	Three-phase 380V
Trimmer Power	0.1KW

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Ansprechpartner: Grace
Telefon: 86 13622378685
Email: Grace@lapping-machine.com
Adresse:Gebäude 34, Zone B, Yuanshan Industriezone, Xiangcheng Straße, Guangming Bezirk, Shenzhen, China

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Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.