Wird weit verbreitet für die einseitige Läpp- und Polierverarbeitung von metallischen und nichtmetallischen Materialien verwendet, darunter Saphirsubstrate für LEDs, optische Glaswafer, Quarzwafer, Siliziumwafer, Edelstahl, Aluminiumlegierungen, Titanlegierungen, Lagerstahl, Dichtringe sowie verschiedene Keramiken.
Dies ist ein Präzisionsläpp- und Poliergerät. Das der Läpp- und Polierverarbeitung zu unterziehende Material wird auf der Läppplatte platziert. Die Läppplatte dreht sich gegen den Uhrzeigersinn, und der Werkstückring treibt das Werkstück zu einer eigenen Rotation an. Auf das Werkstück wird durch Schwerkraft Druck ausgeübt – durch die Relativbewegung und Reibung zwischen Werkstück und Läppplatte wird das Ziel der Läpp- und Polierverarbeitung erreicht.
- Es wird eine intermittierende automatische Flüssigkeitssprühvorrichtung eingesetzt, deren Sprühintervall frei einstellbar ist. Ihr Arbeitsprinzip lautet: Wenn die Rührfunktion aktiviert wird, fließt die Schleifflüssigkeit automatisch über den Tropftrichter auf die Läppplatte, und die Durchflussrate kann nach Bedarf eingestellt werden (für konkrete Einstellmethoden siehe Handbuch der Tropfpumpe).
- Die Ebenheit der Läppplatte beträgt ≤ 0,001 mm.
- Zum Aufbringen von Druck auf das Werkstück verwendet das Gerät ein Druckverfahren mit Gewichtskörpern, wobei der Druck einstellbar ist.
- Das Gerät verfügt über ein Schalter- und Tastensteuersystem. Die Drehgeschwindigkeit und Zeiteinstellung (Timing) der Läppplatte können direkt auf der Bedienkonsole vorgenommen werden, was einen einfachen Betrieb ermöglicht.
- Das Gerät ist mit einer automatischen Plattenabrichtvorrichtung ausgestattet, mit der die Ebenheit der Läppplatte bei Bedarf jederzeit abgerichtet werden kann – dies gewährleistet die Läpppräzision der Produkte.
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