Welche drei Schlüsselfaktoren beeinflussen die Genauigkeit einer Flächenschleifmaschine?

2025-09-19 · News

erfordert die Produktion hochpräziser Produkte mit einer Flächenschleifmaschine die koordinierte Arbeit dieser drei Faktoren – nur so lässt sich „sowohl ebenes als auch präzises Schleifen“ erreichen.

Welche bedeutende Rolle spielen Wafer-Dünnungsmaschinen im Bereich halbleitender Chips?

2025-09-17 · News

Zusammengefasst lassen sich nach der Verarbeitung von Chip-Substraten mit Wafer-Dünnungsmaschinen ultradünne Chips herstellen. Dies verbessert nicht nur effektiv die Speicher- und Rechenleistung verschiedener tragbarer Geräte, sondern bietet auch effektive Leistungsunterstützung in verschiedenen Bereichen der Intellige……

Was ist der Prozess des chemisch-mechanischen Polierens (CMP)?

2025-09-15 · News

Daher ist das chemisch-mechanische Polieren (CMP) ein globales Planarisierungsverfahren, das chemisches Ätzen und mechanisches Polieren kombiniert. Es ist ein Schlüsserverfahren in der ULSI (Ultra-Large-Scale Integration)-Produktion, das Gerät enthält 5 Hauptsysteme und kann metallische, dielektrische und halbleitende ……

Welche Hauptkomponenten enthalten sich in der CMP-Politurflüssigkeit?

2025-09-10 · News

CMP-Schlamm ist eine Mischung aus verschiedenen chemischen Substanzen, die hauptsächlich Schleifmittel, Puffer, Poliermittel und Zusatzstoffe umfasst. Unter ihnen spielen Schleifmittel hauptsächlich eine Rolle bei der Entfernung von Oxiden und Metallrückständen auf der Siliziumwafeloberfläche; ……

Wie viele Verbindungstechnologien werden für ultradünne Wafer vor dem Verdünnen verwendet?

2025-09-08 · News

Im Allgemeinen umfassen Verbindungsverfahren dauerhafte Verbindungen und temporäre Verbindungen/Entbindungen; Eine permanente Verklebung wird weiter in eine direkte Verklebung ohne Zwischenschicht und eine indirekte Verklebung mit einer Zwischenschicht unterteilt. Dies sind die wichtigsten Wafer-Verbindungsverfahr……

Welche Auswirkungen hat der TSV-Prozess auf Wafer Polieren?

2025-09-04 · News

Um eine ordnungsgemäße CMP-Polierung von Kupferplatten in TSV-Strukturen zu erreichen, muss die Ausrüstung mit EPD-Endpunktdetektion und einem zonierten Airbagkopf ausgestattet sein.

Wie man mit schwer zu reinigenden Restpartikeln auf der Wafer-Oberfläche nach dem Polieren umgeht?

2025-09-01 · News

Nach dem Wafer-Polieren werden üblicherweise Restpartikel aus Polierschlummy-Schleifmitteln und reibungserzeugten eingebetteten Feststoffen (die Verunreinigungen und Kratzer verursachen) mit einem PVA-Bürstenreiniger nach CMP gereinigt, wobei ein regelmäßiger Austausch von Polierpolstern ebenfalls ……

7.1 Armee Tag, immer folgen Sie der Partei!

2024-04-16 · News

Der jahrhundertlange Kampf ist voller Höhen und Tiefen Herrliche Berge und Flüsse schmieden sich voran Feiern Sie den 100-jährigen Jahrestag der Gründung der KPCh Von 1921 bis 2021 Hundert Jahre herrlicher Geschichte anmutig umgekehrt Die Zukunft des Ruhms ist eifrig erwartet

Was ist die Futterfunktion in Keramikschleifmaschinen?

2024-02-24 · News

Warum müssen wir Futter in Keramikschleifmaschinen hinzufügen? Weil einige Keramikschleifmaschinen Temperaturanstieg oder Verschmutzung der Rohstoffe während des Langzeitbetriebs erleben können, was zu hohem Dezibelgeräusch und anderen Problemen führt! Also