평면 연마기의 정밀도에 영향을 미치는 세 가지 핵심 요소는 무엇인가요?

2025-09-19 · 뉴스

평면 연마기로 고정밀 제품을 생산할 때는 세 가지 요소의 협조 작업이 필요하며, 이를 통해 "평탄하게 연마하면서 동시에 정밀하게 연마"할 수 있습니다.

웨이퍼 박막화 장비는 반도체 칩 분야에서 어떤 중요한 역할을 하나요?

2025-09-17 · 뉴스

요컨대, 칩 기판을 웨이퍼 박막화 장비로 가공하면 초박막 칩을 생산할 수 있습니다. 이는 다양한 웨어러블 디바이스의 저장 및 연산 성능을 효과적으로 향상시킬 뿐만 아니라 각종 지능화·정보화 분야에서 효과적인 성능 지원을 제공합니다.

화학 기계적 폴리싱(CMP) 공정이란 무엇인가?

2025-09-15 · 뉴스

CMP 폴리싱 기계는 금속 재료(Al, W, Cu 등의 상호 연결층; Ti, TiN, Ta, TaN 등의 장벽층), 유전체층(SiO₂, PSG, BPSG, SiNₓ, Al₂O₃ 등) 및 반도체 재료(Si, GaN, SiC, GaAs, InP 등)를 폴리싱할 수 있습니다. 따라서 화학 기계적 폴리싱(CMP)은 화학적 부식과 기계적 폴리싱을 결합한 전역적 평탄화 공정으로, ULSI(초대규모 집적 회로) 생산의 핵.

CMP 폴리싱 슬러리의 주요 성분은 무엇인가?

2025-09-10 · 뉴스

CMP 폴리싱 슬러리는 다양한 화학 물질의 혼합물로, 주로 연마제, 완충액, 폴리싱제 및 첨가제 등을 포함합니다. 其中，연마제는 주로 실리콘 웨이퍼 표면의 산화물과 금속 잔류물을 제거하는 역할을 하며; 완충액은 주로 pH 값을 조절하고 액체의 안정성을 유지하는 역할을 수행합니다; 폴리싱제는 주로 윤활 작용을 하여 표면 마찰을 줄이는 역할을 하며; 첨가제는 주로 CMP 폴리싱 슬러리의 분산성과 화학 반응 성능을 향상시키는 역할을 합니다.

얼마나 많은 결합 기술이 얼얼얼얼얼얼마나 많은 접착 기술이 얼얼마나 많은 접착 기술이 얼얼얼마무 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼 얼

2025-09-08 · 뉴스

일반적으로, 결합 방법은 영구적 결합 및 임시 결합/해결을 포함한다.영구적 결합은 또한 중간 층이 없는 직접적 결합과 중간 층과 간접적 결합으로 나누어집니다.이것은 반도체 산업의 주요 웨이퍼 결합 방법입니다.적절한 결합 방법은 다양한 재료 및 응용 시나리오에 따라 선택되어야합니다.

TSV 프로세스는 웨이퍼 웨웨이퍼 TSV 프로세스가 웨이퍼 폴리싱에 어떤 영향을 미치는가?

2025-09-04 · 뉴스

TSV 구조에서 구리 플레이트의 적절한 CMP TSV를 달성하기 위해 장비는 EPD 엔드포인트 탐지와 구역형 에어백 헤드를 갖추어야합니다.

깨끗한 후 웨이퍼 표면의 잔류 입자를 처리하는 방법?

2025-09-01 · 뉴스

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7.1 군대의 날, 항상 파티를 따르십시오!

2024-04-16 · 뉴스

세기간의 투쟁은 상승과 하락으로 가득합니다. 화려한 산과 강이 앞으로 나아가고 있습니다. CPC의 설립 100주년을 축하하십시오. 1921년부터 2021년까지. 100년의 화려한 역사가 우아하게 돌아왔습니다. 영광의 미래가 열심히 기다리고 있습니다.

세라세릭 연세세기 기계의 라이닝 기능은 무엇입니까?

2024-02-24 · 뉴스

왜 우리는 세라세세세세라세세세라세세세라세세세라왜왜 세라세세세라세세세세라왜왜왜 세라세세세세세라세세세세세세라세세세세세세라세세세세라미크 연세세라일부 세라장장장기는 장기 작동 중에 원료의 온도 상승이나 오염을 경험할 수 있기 때문에 높은 데시벨 소음 및 기타 문제가 발생합니다!그래서