자동 모서리 가공기는 어떻게 정밀 부품 모서리 가공의 고정밀도와 자동 적응성을 실현하는가?

2026-05-14 · 뉴스

자동 모서리 가공기는 정밀 제조 분야의 핵심 전용 장비로, 기계 서보 제어, 정밀 연삭 및 지능형 위치 결정 기술을 기반으로 금속, 세라믹, 반도체 기판 등 공작물의 버 제거, C각 모따기, R각 라운딩 일체 가공을 수행합니다. 수작업 가공을 대체하고 대량 공작물의 치수 일관성을 보장하는 핵심 장비입니다. 본 장비는 PLC 수치 제어 시스템을 제어 코어로 하여 서보 이송 기구와 고속 스핀들을 갖추고 있으며, 공압 방식으로 공작물을 정밀 위치 결정

웨이퍼 코팅 머신은 6인치 실리콘 웨이퍼 반도체 정밀 제조를 어떻게 지원하는가?

2026-05-12 · 뉴스

반도체 중저급 칩, 전력 소자 및 MEMS 센서 양산 분야에서 6인치 실리콘 웨이퍼는 가장 널리 쓰이는 기판 소재 중 하나입니다. 진공 웨이퍼 코팅 머신은 웨이퍼 공정 핵심 장비로, 6인치 실리콘 웨이퍼에 전기 특성, 보호 성능 및 가공 정밀도를 부여하는 핵심 설비이며 상호 연계 공정은 칩 안정 작동의 핵심 요소입니다.웨이퍼 코팅 머신은 PVD, CVD 두 가지 주요 기술로 웨이퍼 코팅 공정을 진행하며 전 과정 고진공 환경에서 이루어져 공기 불순물로 인

합금강 평면 연마기 고정밀 가공 기술 병목 및 돌파 경로

2026-05-08 · 뉴스

현재 합금강 평면 연마에는 세 가지 주요 기술 난점이 존재한다.첫째, 가공 변형 및 응력 제어가 어렵다. 합금강은 경도가 높고 경취성이 강하며, 연마 과정에서 마찰 열량이 많이 발생해 열변형과 내부 잔류 응력이 쉽게 생긴다. 기존 장비는 진동이 크고 연마판 온도가 불안정해 가공 후 공작물 휨, 가장자리 함몰, 표면 물결 결함이 발생하기 쉬워 전체 평면 정밀도 확보가 어렵다.둘째, 초고정밀 지표를 안정적으로 관리하기 힘들다. 일반 연마 장비는 전동 구조

12인치 실리콘 웨이퍼 나노급 거칠기를 **미러 폴리싱 머신(경면 연마기)**에서 구현하는 원리

2026-05-07 · 뉴스

12인치 실리콘 웨이퍼는 첨단 로직 칩, 메모리 칩 및 고급 집적회로 제조의 핵심 표준화 기판 소재입니다. 웨이퍼 표면 경면 연마는 반도체 전공정 및 첨단 패키징 분야에서 필수적인 초정밀 핵심 공정입니다. 웨이퍼 원기판은 절단, 박막화 및 연마 공정을 거친 후에도 표면에 가공 무늬, 미세 균열 및 응력 손상층이 잔존해 나노급 리소그래피, 박막 증착 및 미세 회로 제작의 엄격한 요건을 충족할 수 없습니다. 반드시 경면 연마 공정을 통해 전 영역 원자 단위

전자동 모따기 기계 전주기 애프터서비스 지원 체계 및 표준화 기술 서비스 규범

2026-05-05 · 뉴스

전자동 모따기 기계는 정밀 부품, 반도체 기재 및 각종 형재 정밀 가공의 핵심 장비로, 장비 운행 안정성과 유지보수 서비스 전문성은 기업의 가공 생산능력, 제품 모따기 정밀도 및 생산라인 연속 양산 효율과 직결되며 각종 정밀 가공 기업의 상시 생산 운영 핵심 지지 기반입니다. 텡위 연마는 정밀 연마 및 모따기 장비 제조 분야에 다년간 깊이 종사해 왔으며, 자사 전자동 모따기 기계가 양산 출시된 이후 업계 표준 기술 기준을 바탕으로 양산 작업 환경에

이축 웨이퍼 박막화기 산업 발전 현황 및 국내외 기술 발전 동향

2026-05-01 · 뉴스

이축 웨이퍼 박막화기는 반도체 웨이퍼 배면 초정밀 박막화 공정의 핵심 장비입니다. 이축 협동 조·정밀 연마 일체형 구조를 통해 실리콘 기반 및 3세대 반도체 웨이퍼의 저응력·고균일·고효율 두께 가공을 실현하며, 칩 패키징, 파워 디바이스 제조 및 첨단 집적 공정 분야에 널리 적용되어 반도체 후공정 정밀 가공에서 필수 불가결한 핵심 공정 장비입니다.국내 이축 웨이퍼 박막화 산업은 상대적으로 늦게 시작되었으며, 초기 고급 시장은 장기적으로 수입 장비에 전적

8인치 웨이퍼 에어플로팅 정밀 박막화 공정

2026-04-30 · 뉴스

8인치 실리콘 웨이퍼는 반도체 산업의 핵심 표준화 기판 소재로, 집적회로, 파워 디바이스, MEMS 및 광전 센서 칩 제조의 기본 핵심 매체입니다. 웨이퍼 배면 박막화는 반도체 패키징 및 집적 전 필수 핵심 공정이며, 가공 정밀도는 칩 방열 효율, 전기 전도 성능, 패키징 수율 및 장기 작동 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. Air-Spindle Grinding Machine(기압식 박막화기)는 에어플로팅 비접촉 지지 구조를 채택하여 초저진동,

세라믹 CMP 연마 산업의 발전 현황 및 추세

2026-04-28 · 뉴스

세라믹 CMP 화학기계적 연마는 고성능 구조 세라믹 및 기능성 세라믹의 초정밀 평탄화를 구현하는 핵심 공정이며, 3세대 반도체, 고주파 통신, 마이크로전자 패키징, 항공우주 고급 제조 분야에서 필수적인 기초 공정입니다. 현재 산업 전반은 수요 고도화, 공정 반복 업그레이드, 국산 대체 가속화의 발전 양상을 보입니다. 전통적인 연마 가공 방식은 고급 세라믹 기판, 세라믹 필터, 질화알루미늄, 탄화규소 세라믹 등 부품의 나노급 평면도 및 극저 표면 거

편면 연마 균일도 제어의 기술적 병목과 품질 도전과제

2026-04-24 · 뉴스

정밀 제조에서 가공물 치수 일관성 요구가 지속적으로 상승함에 따라 연마 균일도 부족은 편면 연마기의 두드러진 기술적 병목으로 자리 잡았으며, 가공 품질과 생산 수율을 직접적으로 제약하고 있다. 편면 연마기 가동 시 선기어, 유성휠, 연마판 간 고정된 운동 차이가 존재해 가공물의 연마판 위 운동 궤적에 뚜렷한 구역별 편차가 발생한다. 연마판 중심과 외연의 선속도 분포 불균일은 재료 제거 속도 불일치를 초래하며, 일반적으로 가장자리 제거량은 크고 중심

완전 자동 웨이퍼 연삭기(Fully Automatic Wafer Grinder) 애프터서비스 보장 시스템 및 기술 규격

2026-04-23 · 뉴스

완전 자동 웨이퍼 연삭기 제조사가 제공하는 애프터서비스 수준과 지원력은 웨이퍼 팹의 장기적인 안정 생산에 직접적인 영향을 미치며, 모든 팹의 대량 생산을 위한 중요한 보장 요소입니다. 텅위 그라인딩은 반도체 연삭 분야에 오랫동안 깊이 종사해 왔습니다. 자사 완전 자동 웨이퍼 연삭기는 시장에 출시된 지 수년이 지났으며, 완비된 애프터서비스 보장 시스템을 갖춰 업계 핵심 수요에 더욱 부합하고 장비의 안정적인 운용을 지원합니다. 본 장비의 애프터서비스 보장은

4인치 웨이퍼 정밀 연마: 사파이어 평면 연마기의 기술 응용 및 품질 관리

2026-04-21 · 뉴스

4인치 웨이퍼는 내고온성, 고경도(모스 경도 9급), 우수한 광투과성 및 화학적 안정성으로 인해 LED 에피택시, GaN 파워 디바이스 등 분야의 핵심 기재가 되었습니다. 그 표면 가공 품질은 후속 공정의 안정성과 소자 성능을 직접 결정합니다. 사파이어 평면 연마기는 4인치 웨이퍼 정밀 가공의 핵심 장비로서, 사파이어의 경취성 특성에 맞춰 나노급 정밀도 관리를 실현해야 하며, 이는 산업화 양산을 보장하는 핵심 장비입니다.업계 표준은 4인치 웨이퍼 연마에

공정 안정성 제어 불능 및 고소모성 소모품: CMP 연마 양산화의 핵심 제약

2026-04-17 · 뉴스

반도체 화학기계적 연마(CMP) 기술 체계에서 공정 안정성과 소모품 비용 제어는 양산 가능성과 기업 수익성을 결정하는 핵심 요소입니다. 두 요소는 상호 인과 관계이며 CMP 연마기의 가장 핵심적인 운영 고통점을 형성하며, 특히 7nm 이하 첨단 공정에서는 이러한 모순이 더욱 첨예화되어 대량 생산의 주요 제약이 됩니다.공정 안정성 제어 불능의 근본 원인은 CMP 공정의 강한 결합 특성에 있습니다: 온도, 압력, 회전 속도, 습도 및 연마 패드 상태의 미세