Quali sono i tre fattori chiave che influenzano la precisione di una macchina per la levigatura di superfici?

2025-09-19 · Notizie

per produrre prodotti ad alta precisione con una macchina per la levigatura di superfici, è necessaria l’operazione coordinata di questi tre fattori: solo così si raggiunge il risultato di "levigatura sia piatta che precisa".

Quale ruolo importante svolgono le macchine per l'attenuazione dei wafer nel campo dei chip semiconduttori?

2025-09-17 · Notizie

In sintesi, dopo aver elaborato i substrati dei chip sulle macchine per l'attenuazione dei wafer, è possibile produrre chip ultrasottili. Questo migliora efficacemente le prestazioni di archiviazione e calcolo di vari dispositivi indossabili e fornisce anche un supporto prestazionale efficace in vari campi dell'intelli……

Che cos'è il processo di Polishaggio Chimico-Meccanico (CMP)?

2025-09-15 · Notizie

Pertanto, il Polishaggio Chimico-Meccanico (CMP) è un processo di planarizzazione globale che combina l'etching chimico e il polishaggio meccanico. È un processo chiave nella produzione di ULSI (Integrazione Ultra-Large-Scale), la macchina include 5 sistemi principali e può pulire materiali metallici, dielettrici e sem……

Quali sono i componenti principali della miscela di polizia CMP?

2025-09-10 · Notizie

La miscela di polizia CMP è una miscela di diverse sostanze chimiche, che include principalmente abrasivi, tamponi, agenti di polizia e additivi. Tra questi, gli abrasivi svolgono principalmente il ruolo di rimuovere ossidi e residui metallici dalla superficie del wafer di silicio; i tamponi hanno la funzione principal……

Quante tecnologie di legame vengono utilizzate per i wafer ultra-sottili prima del raffreddamento?

2025-09-08 · Notizie

Generalmente, i metodi di legame includono legame permanente e legame temporaneo / sbloccamento; Il legame permanente è inoltre diviso in legame diretto senza uno strato intermedio e legame indiretto con uno strato intermedio. Questi sono i principali metodi di legame dei wafer nell'industria dei semiconduttori.……

Che impatto ha il processo TSV sulla lucidatura dei wafer?

2025-09-04 · Notizie

Per ottenere una corretta lucidatura CMP delle piastre di rame nelle strutture TSV, l'attrezzatura deve essere dotata di rilevamento di punti terminali EPD e una testa di airbag a zona.

Come affrontare le particelle residue difficili da pulire sulla superficie del wafer dopo la lucidatura?

2025-09-01 · Notizie

Dopo la lucidatura del wafer, le particelle residue degli abrasivi di lucidatura e dei solidi incorporati generati dall'attrito (che causano contaminazione e graffi) vengono tipicamente pulite utilizzando un pulitore per spazzole post-CMP in materiale PVA, con una sostituzione regolare del pad di lucidatura consigliata……

7.1 Giorno dell'esercito, segui sempre la festa!

2024-04-16 · Notizie

La lunga lotta secolare è piena di alti e bassi Magnifiche montagne e fiumi si forgiano in avanti Celebrare il 100 ° anniversario della fondazione del PCC Dal 1921 al 2021 Cento anni di splendida storia graciosamente girata Il futuro della gloria è atteso con impazienza

Qual è la funzione di rivestimento nelle macchine di macinatura in ceramica?

2024-02-24 · Notizie

Perché abbiamo bisogno di aggiungere rivestimento all'interno delle rettificatrici ceramiche? Perché alcune rettificatrici ceramiche possono sperimentare l'aumento della temperatura o l'inquinamento delle materie prime durante il funzionamento a lungo termine, con conseguente elevato rumore decibel e altr……