1. Molienda mecánica y acción química

2. Sistema de operación coordinada de componentes de precisión

1. Plato de pulido: Como componente esencial del procesamiento, generalmente está fabricado con materiales metálicos de alta resistencia. Se pueden reemplazar diferentes materiales de consumo como papel de lija y paño de pulido según el material a procesar.
2. Dispositivo de sujeción: Utiliza dos métodos principales, 吸附 por vacío o abrazadera mecánica, para fijar la pieza de trabajo, garantizando que no haya desplazamiento ni vibración de la pieza durante el procesamiento. Para materiales delgados y frágiles como el vidrio de zafiro, también se equipa con un mecanismo de sujeción flexible para evitar la rotura de la pieza debido a presión excesiva.
3. Sistema de potencia y presión: El motor proporciona potencia con velocidad ajustable al plato de pulido, con un rango de velocidad que generalmente cubre 5-250rpm para adaptarse a las necesidades de procesamiento de diferentes materiales. El sistema de presión adopta el método de regulación "cilindro + sensor de presión" o peso.
4. Sistema de suministro de líquido químico: Compuesto por un tanque de almacenamiento, una bomba y una boquilla, puede controlar con precisión el flujo de líquido de pulido para garantizar que el área de procesamiento siempre esté en el entorno químico óptimo. Al mismo tiempo, el diseño de salida de agua porosa evita que las impurezas rayen la superficie de la pieza de trabajo.
5. Sistema de control: Con PLC como núcleo y una interfaz hombre-máquina de pantalla táctil, admite la edición y almacenamiento de múltiples programas.

3. Criterios centrales para medir la precisión

1. Planitud superficial: Mide el desvío entre la superficie de la pieza de trabajo y el plano ideal, que es el requisito central del procesamiento de alta precisión.
2. Rugosidad superficial: Refleja el grado de ondulación microscópica de la superficie, generalmente expresado por el valor Ra. A través de la selección precisa de abrasivos y la optimización del proceso, la máquina de pulido CMP puede reducir el valor Ra de la superficie de la pieza de trabajo a menos de 0.08μm, y algunos modelos de precisión incluso pueden lograr una superficie ultrasuave cercana al nivel nanométrico.
3. Estabilidad de procesamiento: La precisión de procesamiento a largo plazo se garantiza mediante diseños como un mecanismo de afilado de cuchillo y un sistema de compensación de presión. Por ejemplo, el equipo puede ajustar la planitud del plato de molienda a ±0.01mm, y junto con el suministro preciso de líquido de la bomba, la tasa de calidad del procesamiento por lotes puede alcanzar más del 98.53%.
4. Flexibilidad de adaptación: Expresada como rango de tamaño de procesamiento y compatibilidad de materiales. El equipo principal puede procesar piezas de trabajo con un tamaño máximo de 1000mm y un grosor de procesamiento mínimo de solo 0.3mm, y puede adaptarse a varios materiales como placas de silicio, zafiro, vidrio y acero inoxidable.

La máquina de pulido CMP se apoya en el mecanismo de procesamiento compuesto de "molienda mecánica como método principal y acción química como auxiliar" y la coordinación precisa de cinco componentes esenciales como el plato de pulido y el dispositivo de sujeción. Puede realizar optimización superficial desde la regulación de tamaño a nivel micrónico hasta el nivel nanométrico. Rendimiento excelentemente en garantizar indicadores clave como la planitud y la rugosidad superficial de la pieza de trabajo en campos de fabricación de alta gama como materiales semiconductores, y cuenta con buena estabilidad de procesamiento y flexibilidad de adaptación.