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Come migliorare la precisione di lavorazione dei materiali semiconduttori sulla Macchina per lucidatura di piastre di rame
2026-02-121154
Nella produzione di semiconduttori, la precisione superficiale dei materiali determina direttamente le prestazioni dei dispositivi. Come attrezzatura di lavorazione centrale, il miglioramento della precisione della Macchina per lucidatura di piastre di rame può essere realizzato da due aspetti chiave: hardware dell’attrezzatura e calibrazione di precisione, e ottimizzazione graduale dei parametri di processo, bilanciando precisione ed efficienza di lavorazione per supportare lo sviluppo di alta qualità dell’industria semiconduttrice.
  1. Hardware dell’attrezzatura e calibrazione di precisione: consolidare le basi della precisione
    La stabilità dell’hardware dell’attrezzatura e la precisione di calibrazione sono prerequisiti per la precisione di lavorazione.
    Per l’hardware: viene adottato un sistema di controllo PLC + touch screen per garantire la facilità d’uso dei parametri e la stabilità del sistema; la regolazione di velocità a frequenza variabile del motore principale realizza l’avviamento e l’arresto morbidi, riducendo l’impatto dell’attrezzatura e il danno ai pezzi. La pressione a cilindro con controllo a circuito chiuso tramite valvola proporzionale elettrica assicura una pressione di lucidatura del rame precisa e stabile, e l’azionamento attivo della piastra superiore garantisce una lavorazione uniforme in ogni stazione.
    Per la calibrazione: la piastra di lucidatura e la piastra superiore sono dotate di funzione di raffreddamento per ridurre la deformazione superficiale. La rettificatrice di piastra integrata può controllare la planarità della piastra entro 0,01 mm, garantendo una lucidatura del rame ad alta precisione.
  2. Ottimizzazione graduale dei parametri di processo: migliorare precisione in modo accurato
    L’equilibrio tra precisione ed efficienza è ottenuto tramite l’ottimizzazione graduale dei parametri di processo.
  • Fase di lucidatura grossolana: alta velocità della piastra di lucidatura e pressione di lucidatura del rame per rimuovere rapidamente l’eccesso di materiale, con stretto controllo delle vibrazioni dell’attrezzatura e della stabilità di fissaggio del pezzo.
  • Fase di lucidatura fine: ridurre velocità e pressione, cooperare con la calibrazione ad alta precisione della piastra, ottimizzare i parametri di raffreddamento per ridurre la deformazione termica.
  • Fase di lucidatura finale: lavorazione fine a velocità e pressione estremamente basse, combinata con la calibrazione in tempo reale tramite la rettificatrice, per ottenere infine una lucidatura del rame stabile e ad alta precisione.
In sintesi, tramite la calibrazione precisa dell’hardware dell’attrezzatura e l’ottimizzazione graduale dei parametri di processo, la Macchina per lucidatura di piastre di rame può migliorare efficacemente la precisione di lavorazione dei materiali semiconduttori e aiutare l’industria a superare i colli di bottiglia della precisione.
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