Керамическая химико-механическая полировка (керамическая CMP) является основным технологическим процессом для сверхточной планировки высокопрочных конструкционных и функциональных керамик. Она также выступает неотъемлемой базовой технологией для полупроводников третьего поколения, высокочастотной связи, микроэлектронной упаковки и высокоточного аэрокосмического машиностроения.

В настоящее время отрасль в целом демонстрирует тенденцию роста спроса, модернизации технологий и ускоренной импортозамены. Традиционная шлифовка и полировка больше не удовлетворяют требованиям наноуровневой плоскостности и сверхнизкой шероховатости поверхности высококачественных керамических подложек, керамических фильтров, нитрида алюминия, карбидокремниевой керамики и других изделий. Керамическая CMP постепенно становится стандартной основной технологией отрасли.

В сегментах среднего и низкого класса обработки керамики в стране по-прежнему используются устаревшие технологии. В высокотехнологичных направлениях сохраняются технические барьеры в области специализированных полировальных суспензий, полировальных подушек, моделей подбора технологических режимов и контроля равномерности обработки по всей площади. Основная технологическая система долгое время зависела от иностранных разработок, поэтому потенциал импортозамены остается огромным.

В будущем отрасль будет развиваться по четырем основным направлениям. Первое — сверхвысокая точность. Для широкозонных полупроводников и высокочастотных компонентов технология развивается в направлении субнанометрической точности поверхности, минимальных повреждений и низких напряжений, удовлетворяя потребностям бездефектной полировки высокотвердых и хрупких керамических материалов.

Второе — интеллектуализация технологических процессов. За счет онлайн-контроля морфологии поверхности, замкнутого регулирования параметров и моделирования процессов на основе больших данных обеспечивается адаптивное управление полировкой, стабилизация выхода годной продукции и снижение расхода расходных материалов.

Третье — экологичность и низкоуглеродность. Ключевыми направлениями исследований становятся экологичные безфторные полировальные суспензии, рециркуляция отработанных жидкостей и многоразовые полировальные подушки, соответствующие курсу зеленой трансформации точного машиностроения.

Четвертое — расширение областей применения. Охват постепенно расширяется от электронной керамики до медицинской, оптической и конструкционной керамики для новой энергетики. Индивидуальные CMP-технологии для обработки разных материалов становятся актуальным направлением научных разработок.

В целом керамическая CMP вступила в этап одновременного технологического прорыва и расширения сфер применения. Благодаря модернизации высокоточного машиностроения она будет оставаться важным направлением роста в сфере сверхточной обработки. Керамический CMP-полировщик — ключевое основное оборудование, обеспечивающее развитие данной отрасли.