1. Husillo eléctrico hidrostático de flotación de aire de la serie DL-ES55
   Ventajas: El cojinete de aire tiene alta rigidez, baja vibración, baja expansión térmica y pequeña variación de velocidad.
   El husillo eléctrico de flotación de aire adopta material microporoso rígido como bloque de flotación de aire, y la precisión del husillo, vida útil, permeabilidad al aire y estabilidad se encuentran a la vanguardia de los productos de husillos mundiales.
   
   
   
2. Manipulador
   
   
   
3. Tornamesa de trabajo con cojinete de aire hidrostático
   
   
   
4. NCG (Medidor de no contacto)
   Ventajas:
   • Sin contacto, reduce la tasa de rotura;

   • Más preciso, puede medir el grosor del wafer después de la desadhesión.
     Especificación: Precisión ≤ 1 μm; Repetibilidad 0.1 μm.
     

     
     Facilidad de uso: Equipada con una pantalla LCD táctil y GUI (Interfaz Gráfica de Usuario) para mejorar la comodidad de operación. La pantalla de control puede mostrar simultáneamente el estado de procesamiento y el estado del equipo.

1. Coloque la casseta de wafers en la mesa de materiales, que calibrará automáticamente la casseta de wafers.
2. El manipulador coge el wafer de la casseta y lo transfiere a la estación de guía de wafers; la estación de guía posiciona y guía el wafer.
3. La tornamesa principal gira a la estación A para esmerar; el NCG detecta el grosor del wafer y compensa automáticamente la cantidad de avance.
4. La tornamesa principal gira a la estación B para pulir; el NCG detecta el grosor del wafer y compensa automáticamente la cantidad de avance.
5. La tornamesa principal gira a la estación C para limpiar y secar.

6. El manipulador devuelve el wafer limpio a la casseta.
   

   

Especificaciones de la máquina de esmerado de wafers totalmente automática