1. Spindello elettrico idrostatico a galleggiamento aerostatico della serie DL-ES55
   Vantaggi: Il cuscinetto aerostatico ha alta rigidità, bassa vibrazione, bassa espansione termica e piccole variazioni di velocità.
   Il spindello elettrico a galleggiamento aerostatico adotta materiale microporoso rigido come blocco di galleggiamento aerostatico. La precisione dello spindello, la durata, la permeabilità all'aria e la stabilità sono alla forefronta dei prodotti di spindelli mondiali.
   
   
   
2. Manipolatore
   
   
   
3. Tondatrice di lavoro con cuscinetto aerostatico idrostatico
   
   
   
4. NCG (Misuratore a non contatto)
   Vantaggi:
   • Senza contatto, riduce il tasso di rottura;

   • Più preciso, può misurare lo spessore del wafer dopo la rimozione dell'adesivo.
     Specifiche: Precisione ≤ 1 μm; Ripetibilità 0.1 μm.
     

     
     Facilità d'uso: Dotata di un display LCD touch-screen e GUI (Interfaccia Grafica Utente) per migliorare la comodità di operazione. Lo schermo di controllo può mostrare contemporaneamente lo stato di lavorazione e lo stato dell'apparecchiatura.
     

     
     

1. Posizionare la cassetta di wafer sul tavolo per materiali, che calibra automaticamente la cassetta di wafer.
2. Il manipolatore afferra il wafer dalla cassetta e lo trasferisce alla stazione di guida del wafer; la stazione di guida posiziona e guida il wafer.
3. La tondatrice principale gira verso la stazione A per la levigatura; il NCG rileva lo spessore del wafer e compensa automaticamente la quantità di avanzamento.
4. La tondatrice principale gira verso la stazione B per la polizia; il NCG rileva lo spessore del wafer e compensa automaticamente la quantità di avanzamento.
5. La tondatrice principale gira verso la stazione C per la pulizia e l'asciugamento.
6. Il manipolatore restituisce il wafer pulito nella cassetta.

Specifiche della macchina per la levigatura di wafer completamente automatica