La macchina automatica per l'adelgazimento dei wafer è un'apparecchiatura centrale per l'imballaggio avanzato dei semiconduttori, e il suo livello tecnologico determina direttamente le prestazioni dei chip e il rendimento produttivo. Dopo più di 20 anni di ricerche e sviluppi tecnici, il settore nazionale ha gradualmente rotto il monopolio internazionale e formato un contesto competitivo differenziato.

La ricerca e lo sviluppo nazionale delle macchine automatiche per l'adelgazimento dei wafer hanno iniziato agli inizi del XXI secolo. Nella fase iniziale, si è concentrato sullo sviluppo di prototipi di principio, gradualmente superando la tecnologia di industrializzazione delle apparecchiature da 8 pollici.Negli ultimi anni, spinti dalla crescente domanda di semiconduttori di terza generazione, è stata raggiunta la copertura del processo di lavorazione dei wafer di tutte le dimensioni da 6 a 12 pollici. Sono stati compiuti progressi nella tecnologia di lavorazione dei materiali duri e fragili, il tasso di localizzazione dei componenti chiave è aumentato notevolmente, e l'apparecchiatura è passata gradualmente dalla verifica in laboratorio all'applicazione in produzione su larga scala.

I modelli internazionali si distinguono per stabilità della precisione e processi speciali, dotati di tecnologia di rafforzamento del bordo. La tolleranza dello spessore dei wafer da 300mm è controllata a livello di 2μm, il tasso di rottura dei wafer ultrafini è estremamente basso, e il tempo medio tra guasti (MTBF) supera le 1500 ore. Tuttavia, sono costosi e hanno cicli di manutenzione lunghi.I modelli nazionali hanno fatto breccia con il loro alto rapporto qualità-prezzo e adattabilità. Attraverso librerie di processi intelligenti, realizzano l'adattamento alla lavorazione di materiali multipli. Il controllo TTV dei wafer da 12 pollici può raggiungere meno di 3μm, vicino al livello internazionale avanzato, e la risposta alla manutenzione è più conveniente.La lacuna tecnica risiede principalmente nei cuscinetti a lunga durata e nel controllo della tensione dei wafer ultrafini. La stabilità delle apparecchiature dei modelli nazionali nella lavorazione ultrafina inferiore a 50μm deve ancora essere migliorata.

L'industria evolverà verso la direzione di "più sottile, più preciso e più intelligente", concentrandosi sul superamento della tecnologia di lavorazione ultrafina dei wafer da 300mm inferiore a 20μm, e sull'integrazione di funzioni di rilevazione in situ e allineamento delle vie attraverso il silicio. Allo stesso tempo, è necessario continuare ad aumentare il tasso di autonomia dei componenti chiave. Per consumabili chiave come le ruote di polizia, la Cina necessita ancora di ricerche e sviluppi intensivi e progressi concentrati per rompere il monopolio internazionale.

Dopo più di 20 anni di sviluppo, le macchine automatiche per l'adelgazimento dei wafer nazionali hanno realizzato la produzione su larga scala, con notevole rapporto qualità-prezzo e adattabilità. Esiste ancora una lacuna tecnica con le apparecchiature importate. Nel futuro, compiranno progressi verso "più sottile, più preciso e più intelligente" e aumenteranno il tasso di autonomia dei componenti chiave.