La máquina automática de adelgazamiento de wafers es un equipo esencial para el empaquetado avanzado de semiconductores, y su nivel técnico determina directamente el rendimiento de los chips y el rendimiento de producción. Después de más de 20 años de investigación y desarrollo técnico, el sector nacional ha roto gradualmente el monopolio internacional y formado un escenario competitivo diferenciado.

La investigación y desarrollo nacional de máquinas automáticas de adelgazamiento de wafers comenzó a principios del siglo XXI. En la etapa inicial, se centró en el desarrollo de prototipos de principio, y gradualmente se rompió la tecnología de industrialización de equipos de 8 pulgadas.En los últimos años, impulsado por la creciente demanda de semiconductores de tercera generación, se ha logrado la cobertura de procesamiento de wafers de todo tamaño de 6 a 12 pulgadas. Se han registrado avances en la tecnología de procesamiento de materiales duros y frágiles, la tasa de localización de componentes esenciales ha aumentado significativamente, y el equipo ha pasado gradualmente de la verificación de laboratorio a la aplicación de producción a gran escala.

Los modelos internacionales se destacan por su estabilidad de precisión y procesos especiales, equipados con tecnología de refuerzo de bordes. La tolerancia de grosor de los wafers de 300mm se controla en el nivel de 2μm, la tasa de rotura de wafers ultrafinos es extremadamente baja, y el tiempo medio entre fallos (MTBF) excede las 1500 horas. Sin embargo, son caros y tienen ciclos de mantenimiento largos.Los modelos nacionales han logrado penetrar el mercado con su alto relación calidad-precio y adaptabilidad. A través de bibliotecas de procesos inteligentes, realizan la adaptación al procesamiento de múltiples materiales. El control TTV de los wafers de 12 pulgadas puede alcanzar menos de 3μm, cercano al nivel avanzado internacional, y la respuesta de mantenimiento es más conveniente.La brecha técnica radica principalmente en los ejes de vida ultralarga y el control de tensión de los wafers ultrafinos. La estabilidad de los modelos nacionales en el procesamiento ultrafino de menos de 50μm aún necesita mejorar.

La industria evolucionará hacia "más delgada, más precisa y más inteligente", centrándose en lograr avances en la tecnología de procesamiento ultrafino de wafers de 300mm de menos de 20μm, y en integrar funciones de detección in-situ y alineación de vías a través del silicio. Al mismo tiempo, es necesario seguir aumentando la tasa de autonomía de componentes esenciales. Para consumibles esenciales como las ruedas de pulido, China aún requiere investigación y desarrollo intensivos y avances concentrados para romper el monopolio internacional.

Después de más de 20 años de desarrollo, las máquinas automáticas de adelgazamiento de wafers nacionales han logrado la producción a gran escala, con destacada relación calidad-precio y adaptabilidad. Aún existe una brecha técnica con los equipos importados. En el futuro, realizarán avances hacia "más delgada, más precisa y más inteligente" y aumentarán la tasa de autonomía de componentes esenciales.