En la producción masiva de chips semiconductores de gama media-baja, dispositivos de potencia y sensores MEMS, las obleas de silicio de 6 pulgadas son uno de los sustratos más utilizados. La Máquina de Recubrimiento de Obleas al vacío, equipo central del proceso de obleas, otorga propiedades eléctricas, protección y precisión mecánica a las obleas de 6 pulgadas; su proceso adaptado garantiza el funcionamiento estable de los chips.

La Máquina de Recubrimiento de Obleas emplea las tecnologías PVD y CVD en entorno de alto vacío, evitando la oxidación y contaminación superficial y manteniendo la pureza de la capa delgada. Gracias al tamaño estandarizado y aptitud para producción en masa, el equipo transforma materiales metálicos y dieléctricos en partículas atómicas por evaporación por haz de electrones y pulverización magnetrónica, depositándose de forma uniforme para formar capas nanométricas de alta precisión.

El recubrimiento es fundamental para la fabricación de obleas de 6 pulgadas. Antes del proceso, las obleas se rectifican y pulen para eliminar rasgos y errores de planitud. La Máquina de Recubrimiento de Obleas deposita capas conductoras metálicas, de pasivación aislante y protectoras antidesgaste, configurando estructuras de circuito y aislando humedad, polvo y electricidad estática.

Frente a las obleas de gran formato, las de 6 pulgadas tienen procesos maduros y costos controlados. La Máquina de Recubrimiento de Obleas regula con precisión espesor, uniformidad y adherencia, adaptándose a la producción escalable de diodos de potencia, transistores y sensores. Su tecnología de deposición transforma obleas comunes en sustratos semiconductores funcionales, siendo equipo indispensable en la cadena industrial de 6 pulgadas.