Las obleas de silicio de 12 pulgadas son materiales sustrato estandarizados fundamentales para la fabricación de chips lógicos avanzados, chips de memoria y circuitos integrados de gama alta. El pulido especular de la superficie de la oblea es un proceso ultrapreciso indispensable en la etapa frontal de semiconductores y el empaquetado avanzado.

Tras el corte, adelgazamiento y lijado, la base original de la oblea aún presenta marcas de mecanizado, microfisuras y capas de daño por tensión, que no cumplen los estrictos requisitos de litografía nanométrica, deposición de películas delgadas y fabricación de circuitos microscópicos. Es necesario aplicar el pulido especular para lograr la planarización atómica en toda el área, sentando una base sólida para los procesos posteriores de los chips.

La Máquina de Pulido Especular, adaptada a las características de las obleas de silicio de gran tamaño de 12 pulgadas, adopta el principio de pulido combinado químico-mecánico, evitando las desventajas del lijado mecánico tradicional. Con una estructura de funcionamiento precisa y estable, junto con consumibles de pulido especiales de nivel nanométrico, bajo condiciones estables de presión, velocidad de giro y suministro de líquido de pulido regulados con precisión, la acción química ablanda las microestructuras superficiales de la oblea. Posteriormente, un lijado mecánico microscópico elimina de forma uniforme irregularidades y daños sutiles.

Todo el proceso controla rigurosamente la tensión mecánica y la vibración del plato de pulido, evitando el alabeo de la oblea, arañazos superficiales y defectos de calidad en los bordes, eliminando gradualmente las imperfecciones microscópicas residuales de etapas anteriores.

Tras el tratamiento de pulido especular, las obleas de silicio de 12 pulgadas alcanzan un acabado superficial de nivel especular. La rugosidad superficial y la desviación de espesor total se mantienen dentro de los estándares de producción masiva de semiconductores. La superficie no presenta daños mecánicos ni distorsiones reticulares, con excelente uniformidad superficial y precisión de planeidad.

Este proceso de pulido se adapta eficazmente a la demanda actual de producción masiva de chips de procesos avanzados, garantiza la precisión de alineación de litografía posterior y la uniformidad del crecimiento de películas delgadas, y mejora considerablemente el rendimiento de fabricación de chips y su fiabilidad operativa a largo plazo. En la actualidad, el pulido especular de obleas de silicio de 12 pulgadas se ha convertido en un eslabón de mecanizado ultrapreciso clave para la sustitución local de la fabricación de semiconductores de gama alta, además de ser un proceso fundamental para la mejora de calidad de obleas y la iteración de tecnología de procesos.