LED 사파이어 기판, 광학 유리 웨이퍼, 니오븀산화리튬(리튬 니오베이트), 석영 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 광섬유 커넥터, 수지 재료, 스테인리스 스틸, 알루미늄 합금, 합금강 및 경질 합금을 포함한 다양한 재료의 단면 랩핑 및 폴리싱에 광범위하게 사용됩니다.
이 장비는 정밀 랩핑 및 폴리싱 머신입니다. 랩핑 및 폴리싱할 재료는 랩핑 플레이트에 놓입니다. 랩핑 플레이트는 반시계 방향으로 회전하며, 교정 휠이 가공품을 자체적으로 회전시키는 역할을 합니다. 중력을 이용해 가공품에 압력을 가하며, 가공품과 랩핑 플레이트 간의 상대 운동 및 마찰을 통해 랩핑 및 폴리싱 목적을 달성합니다.
플레이트 드레싱 머신은 유압 서스펜션 가이드 레일을 채택하여 앞뒤 왕복 운동을 하며, 다이아몬드 드레싱 툴로 랩핑 플레이트를 정밀하게 드레싱하여 랩핑 플레이트가 고정밀 평면도를 얻도록 보장합니다.
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주파수 변환 제어 기능을 탑재하여 소프트 스타트 및 소프트 스톱을 구현, 충격력이 낮아 가공품 손상을 줄입니다.
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타이밍 기능을 채택하여 가공 시간을 제어합니다. 제품 가공 시 패널에서 시간 및 회전 속도를 미리 설정할 수 있으며, 작업 시간이 미리 설정된 시간에 도달하면 머신이 자동으로 정지되어 제품 치수 제어를 향상시킵니다.
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랩핑 머신의 가공품加압 방식은 웨이트 블록 또는 자중加압을 채택합니다. 폴리싱 후 가공품 표면은 고광택, 무스크래치, 무흔적, 무재료선, 무핏팅, 무모서리崩壊 및 고평면도 특징을 가지고 있습니다.
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간헐적 자동 액체 분사 장치를 채택, 분사 간격을 자유롭게 설정할 수 있습니다. 그라인딩액이 랩핑 플레이트에 고르게 분사되어 가공품 안정성을 보장하며, 이를 통해 랩핑 시간을 단축하고 소모품 비용을 절감하며 환경 요구사항을 만족시킵니다.
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수입 모터를 사용하여 장비의 안정성 및 수명을 보장하며, 가공품의 정밀도 요구사항을 충족시킵니다.
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랩핑 플레이트의 평면도는 0.002mm에 도달할 수 있습니다.
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