يعد تلميع رقائق السيليكون عملية أساسية في مجال التصنيع الدقيق، حيث يحدد مباشرةً جودة رقائق السيليكون النهائية وملاءمتها للتطبيقات اللاحقة، مع متطلبات دقة تصل إلى مستوى النانومتر. تعد معايرة الأجهزة وتحسين العمليات الدعامتين الأساسيتين لتحقيق هذه الدقة، ويعمل التآزر بينهما على تعزيز استقرار واتساق تلميع رقائق السيليكون.

تعتبر معايرة الأجهزة الضمان الأساسي لدقة تلميع رقائق السيليكون، وتركز على المعايرة الدقيقة للمكونات الرئيسية لآلة التلميع. تشمل المعايرات الرئيسية التذبذب القطري للمحمل الهوائي وتوازن الألواح العلوية والسفلية للتلميع، مما يضمن تذبذب المحمل ≤ 0.5 ميكرومتر وتوازن الألواح ≤ 0.001 مم/100 مم. في نفس الوقت، يتم معايرة نظام قياس السماكة عبر الإنترنت وأجهزة استشعار الضغط، مما يضمن خطأ قياس السماكة ≤ 1 ميكرومتر ودقة التحكم في الضغط ± 0.01 ميجا باسكال، ويقضي على العيوب مثل تجاوز قيمة TTV للرقائق والخدوش السطحية الناتجة عن الانحرافات الميكانيكية على مستوى الأجهزة.

يعد تحسين العمليات الطريق الأساسي لتحسين جودة التلميع، ويقوم بتنفيذ التحكم الدقيق المقطعي بناءً على مادة ومواصفات رقائق السيليكون. يتم تبني عملية ثلاثية المراحل: التلميع الخشن والتلميع الدقيق والتلميع النهائي لتحسين سرعة دوارة ألواح التلميع ومنحنى الضغط ومعلمات معلق التلميع: في مرحلة التلميع الخشن، يتم استخدام سرعة عالية وضغط متوسط لإزالة فائقة المعالجة بسرعة؛ في مرحلة التلميع الدقيق، يتم خفض السرعة والتحكم الدقيق في الضغط لتحسين تسطح السطح؛ في مرحلة التلميع النهائي، يتم استخدام ضغط دقيق ومعلق بحبيبات دقيقة لتحقيق سطح نانومتري بمعدل Ra ≤ 0.01 ميكرومتر.

يعمل التآزر بين معايرة الأجهزة وتحسين العمليات على بناء نظام التحكم في الدقة لكامل عملية تلميع رقائق السيليكون. توفر معايرة الأجهزة أساسًا تنفيذيًا مستقرًا لتحسين العمليات، بينما يعمل تحسين العمليات على تعظيم أداء الأجهزة. يقلل دمجهما بشكل فعال من معدل عيوب رقائق السيليكون، ويحسن اتساق المعالجة بالكميات الكبيرة، ويفي بالمتطلبات الصارمة للتطبيقات الدقيقة العالية لجودة سطح ودقة تسطح رقائق السيليكون، ويقدم الدعم الفني للتنمية عالية الجودة لتصنيع رقائق السيليكون الدقيق.