rivestimento sputtering a livello di wafer ottico
OWLS-1800 è uno sputter orizzontale in modalità metallica per rivestimenti ottici a livello di wafer (WLO).
Il sistema può rivestire direttamente i filtri passabanda sui wafer del dispositivo utilizzati per TOF e sensori di prossimità.
Caratteristiche:
1. Fino a wafer da 12"
2. Sistema di rotazione del wafer planetario
3. Progettato per il rivestimento a basse particelle
4. Monitore ottico dello spessore (opzione)
5. Integrazione EFEM e conformità alle norme SEMI (opzione)
+8613622378685
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Specifiche di OWLS-1800
| Camera di vuoto |
Sala LL Sala TR Sala PR |
| Sostrato Holder |
10 pezzi (Max 12 pollici) |
| Sistema di tamburo a substrato rotativo |
φ1800 mm, tipo giratoio, |
| Fonte di reazione |
ICP (plasma accoppiato induttivamente) |
| Fonte di sputtering |
Catodo rotativo doppio (tipo Planer disponibile come opzione) |
| Sistema di evacuazione |
Pompa di coagulazione, pompa molecolare turbo, chiller Meissner |
| Prestazioni |
|
| Pressione finale |
LL Camera, TR Camera: 10 Pa PR Camera: ≤5.0 × 10-4 Pa |
| Tasso di riduzione della pompa |
LL Room, TR Room：5 min (Da atmosferica a 10 Pa) PR Room：40 min (Da atmosferica a 5,0 × 10-3 Pa) |
| Requisiti di utilità |
|
| Impronta |
6500 mm (L) × 6000 mm (D) × 3000 mm (H) |
| Alimentazione elettrica |
3 fasi N G, 380V ± 5%, 150 kVA, 50/60 Hz |
| Min. Tasso di flusso dell'acqua |
215 Q /min o superiore |
| Pressione dell'aria |
0,5 - 0,7 MPa |
| Peso |
13500 kg circa. |
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