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Schleif- und Poliermaschine: Technische Prinzipien und Kernanwendungen
2025-10-151032

Schleif- und Poliermaschine beseitigt Oberflächendefekte wie Kratzer und Grate durch die Relativbewegung zwischen Schleifmedium und Werkstücken und erzielt eine ebene, glatte oder sogar spiegelartige Oberfläche. Sie wird in der Optik-, Luftfahrt-, Automobil-, Werkzeug-, Edelstein- und der bekannten Metallindustrie weit verbreitet und ist eine Schlüsselerstattung zur Verbesserung der Produkt Oberflächenqualität.

1. Kerntechnische Prinzipien

Basierend auf dem doppelten Mechanismus „mechanische Reibung + Schleifmedium“ sind die Kernschritte wie folgt:
  1. Antrieb des Bewegungssystems: Der rotatorische Antrieb ist der Haupttyp. Ein Motor treibt die Schleifscheibe (Drehzahl: 0-80 U/min) an, und Werkstücke werden mit Spannvorrichtungen fixiert. Hochkonfigurierte Maschinen sind zusätzlich mit einem Hauptantriebssystem ausgestattet, um eine konsistente Schleifung der Werkstücke zu gewährleisten.
  2. Druckregelungstechnik: Der Druckbereich beträgt 0-150 KG und kann automatisch über pneumatische oder Gewichtssysteme eingestellt werden. Der Druck wird durch das Werkstückmaterial, die Anforderungen an die Bearbeitungsgenauigkeit und die Bearbeitungstechnik bestimmt. Hochwertige Ausrüstung ist mit Drucksensoren ausgestattet, um einen stabilen Druck aufrechtzuerhalten.
  3. Anpassung von Schleifscheiben und Schleifflüssigkeiten: Die Auswahl der Materialien für Schleifscheiben und Schleifflüssigkeiten, die Größe der Partikelgrößen und die Formulierung von Rezepturen müssen entsprechend den detaillierten Anforderungen und Parametern des Produkts angepasst werden. Nur bei Anpassung beider Komponenten lässt sich die optimale Schleifwirkung erzielen.

2. Typische Anwendungszenarien und technische Anpassung

  1. Metallbearbeitung: Für Edelstahl verwenden Sie metallisch/harzgebundene Schleifscheiben + spezielle Poliermittel (Schleifdruck: 10-30 KG, Drehzahl: 20-40 U/min; Polierdruck: 20 KG, Drehzahl: 5-20 U/min); für Aluminiumlegierungen verwenden Sie Aluminiumoxidabrasive + Polyurethanpolierpads (Druck: 15-30 KG, Drehzahl: 15-35 U/min).
  2. Halbleitermaterialien: Verwenden Sie harzgebundene Schleifscheiben + Diamantschleifflüssigkeiten (Schleifdruck: 2-20 KG, Drehzahl: 20-40 U/min; Polierdruck: 20-30 KG, Drehzahl: 5-20 U/min); verwenden Sie Aluminiumoxid/Siliziumdioxid + Polyurethanpolierpads (Druck: 5-20 KG, Drehzahl: 5-25 U/min).
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Schleif- und Poliermaschine auf Basis von Kerntechnischen Prinzipien wie rotatorischem Antrieb, genauer Druckregelung und Anpassung von Schleif- und Poliermedien sowie maßgeschneiderten Anwendungs lösungen für Metall, Halbleiter und andere Bereiche zu einer Schlüsselerstattung zur Verbesserung der Produkt Oberflächenqualität in Branchen wie Optik, Luftfahrt und Automobilindustrie geworden ist und so eine starke Unterstützung für die Verfeinerung und qualitativ hochwertige Entwicklung der industriellen Produktion bietet.
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