Herausforderungen der HochpräzisionssteuerungBei der Bearbeitung ultradünner Wafer (<50μm) entstehen leicht spannungsinduzierte Verformungen, und Warp-Schwankungen überschreiten oft die Schwellenwerte. Harte und spröde Materialien weisen hohe Härte und Sprödigkeit auf, sodass beim Schleifen leicht Mikrorisse und Kantenbrüche auftreten. Es ist schwierig, Bearbeitungseffizienz und Oberflächenqualität gleichzeitig zu gewährleisten.

Engpässe bei Gerätestabilität und ZuverlässigkeitSchleifscheiben neigen bei langfristigem Betrieb zu Profilverzerrungen. Unzureichende Genauigkeit von Echtzeit-Kompensationsalgorithmen beeinträchtigt die Bearbeitungskonsistenz. Traditionelle Vakuum- oder mechanische Klemmverfahren verursachen leicht Verformungen und Beschädigungen ultradünner Wafer und begrenzen die Verbesserung der Präzision. Umwelteinflüsse wie Temperaturschwankungen und Vibrationen stören die Koordinationsgenauigkeit der beiden Achsen erheblich. Die stabile Bearbeitungstechnologie unter extremen Umgebungen wartet auf Durchbrüche.

Innovation der HochpräzisionssteuerungstechnologieVerwenden Sie ein Servomotor-Gitterlineal-Closed-Loop-Feedback-System, um eine Synchronisationsgenauigkeit von ±0,1% für Drehzahl und Druck der beiden Achsen zu erreichen. Kombinieren Sie es mit adaptiven Algorithmen, um die Ebenheit stabil innerhalb von 2μm zu kontrollieren. Integrieren Sie ein Lasersinterferometrie-Dickenmessmodul, korrigieren Sie den Schleifvolumen dynamisch durch PID-Algorithmen und senken Sie die TTV-Abweichung auf ≤1μm.Entwickeln Sie einen dreistufigen Prozess „Grob schleifen – Fein schleifen – Polieren“ für harte und spröde Materialien. Kombinieren Sie es mit ultrafinen Diamantschleifscheiben und elastischen Schleifpolstern, um die Defektrate zu senken.

Aufrüstung von Gerätestruktur und FunktionenMontieren Sie ein Online-Oberflächenprofilmesssystem, um den Verschleiß von Schleifscheiben in Echtzeit zu überwachen, sie automatisch zu dressieren und den Scheibenwinkel anzupassen, um langfristige Stabilität zu gewährleisten. Verwenden Sie Luftkissen-Klemmung oder elektrostatische Adsorptions-Technologie, um die Klemmkraft gleichmäßig zu verteilen und Beschädigungen ultradünner Wafer zu vermeiden. Das eingebaute Klimakontrollsystem und Vibrationsdämpfungsplattform halten Temperaturschwankungen innerhalb von ±0,5℃ und Vibrationsamplituden innerhalb von 2μm, um Umwelteinflüsse zu reduzieren.

Durchbrüche bei Kernkomponenten und AlgorithmenFördern Sie die Lokalisation von Kernkomponenten wie Luftkissenspindeleinheiten und Präzisionskugelgewinden, um die Grundlage der mechanischen Präzision zu festigen. Führen Sie Machine-Learning-Algorithmen ein, optimieren Sie die Kombination von Prozessparametern auf Basis großer Datenmengen. Realisieren Sie die adaptive Bearbeitung von Wafern verschiedener Spezifikationen und Materialien, um die Präzisionskonsistenz zu verbessern.