Sfide di Controllo ad Alta PrecisioneNella lavorazione di wafer ultradelgati (<50μm), è facile generare deformazioni dovute a tensioni e le fluttuazioni di warp superano spesso le soglie. I materiali duri e fragili hanno alta durezza e fragilità, quindi la levigatura provoca facilmente microfessure e scheggiature dei bordi, risultando difficile bilanciare l'efficienza di lavorazione e la qualità della superficie.

Colli di Bottiglia di Stabilità e Affidabilità dell'EquipaggiamentoLe ruote di levigatura tendono a subire distorsione di profilo durante il funzionamento a lungo termine. L'insufficiente precisione degli algoritmi di compensazione in tempo reale compromette la coerenza della lavorazione. I metodi tradizionali di fissaggio per vuoto o meccanico provocano facilmente deformazione e danno di wafer ultradelgati, limitando il miglioramento della precisione. Fattori ambientali come fluttuazioni di temperatura e vibrazioni interferiscono significativamente con la precisione di coordinazione a doppio asse. La tecnologia di lavorazione stabile in ambienti estremi attende un progresso.

Innovazione di Tecnologia di Controllo ad Alta PrecisioneAdottare un sistema di retroazione a ciclo chiuso di servomotore + regola a griglia, per raggiungere una precisione di sincronizzazione del ±0,1% nella velocità di rotazione e nella pressione a doppio asse. Combinare con algoritmi adattivi per controllare la planarezza in modo stabile entro 2μm. Integrare un modulo di misurazione di spessore per interferometria laser, correggere dinamicamente la quantità di levigatura tramite algoritmi PID, riducendo la deviazione TTV a ≤1μm.Sviluppare un processo trifase di “levigatura grossolana – levigatura fine – polizia” per materiali duri e fragili. Combinare con ruote di levigatura ultrafini di diamante e cuscinetti di levigatura elastici, riducendo il tasso di difetti.

Aggiornamento di Struttura e Funzioni dell'EquipaggiamentoEquipaggiare con un sistema di rilevazione in linea di profilo di superficie, per monitorare l'usura delle ruote di levigatura in tempo reale, rettificarle automaticamente e regolare l'angolo delle ruote, garantendo la stabilità a lungo termine. Adottare tecnologia di fissaggio per galleggiamento d'aria o adsorbimento elettrostatico, per distribuire uniformemente la forza di fissaggio e evitare danni a wafer ultradelgati. Il sistema integrato di temperatura e umidità costanti e la piattaforma di smorzamento delle vibrazioni controllano le fluttuazioni di temperatura entro ±0,5℃ e l'ampiezza delle vibrazioni entro 2μm, riducendo l'interferenza ambientale.

Progressi in Componenti Nucleari e AlgoritmiPromuovere la localizzazione di componenti nucleari come unità di mandrino a galleggiamento d'aria e viti a sfera di precisione, consolidando la base di precisione meccanica. Introdurre algoritmi di apprendimento automatico, ottimizzare la combinazione di parametri di processo basandosi su grandi volumi di dati. Realizzare la lavorazione adattiva di wafer di diverse specifiche e materiali, migliorando la coerenza di precisione.