Desafíos de Control de Alta PrecisiónEn el procesamiento de wafers ultradelgados (<50μm), es fácil producir deformaciones por tensión y las fluctuaciones de warp suelen exceder los umbrales. Los materiales duros y frágiles tienen alta dureza y fragilidad, por lo que el moliendo provoca fácilmente microfisuras y astilladuras de bordes, resultando difícil equilibrar la eficiencia de procesamiento y la calidad de superficie.

Cuellos de Botella de Estabilidad y Fiabilidad del EquipoLas ruedas de molienda tienden a sufrir distorsión de perfil durante el funcionamiento a largo plazo. La insuficiente precisión de los algoritmos de compensación en tiempo real afecta la consistencia del procesamiento. Los métodos tradicionales de sujeción por vacío o mecánica provocan fácilmente deformación y daño de wafers ultradelgados, limitando la mejora de la precisión. Factores ambientales como fluctuaciones de temperatura y vibraciones interfieren significativamente en la precisión de coordinación de doble eje. La tecnología de procesamiento estable en entornos extremos espera un avance.

Innovación de Tecnología de Control de Alta PrecisiónAdoptar un sistema de retroalimentación de bucle cerrado de motor servomotor + regla de rejilla, para lograr una precisión de sincronización de ±0,1% en velocidad de rotación y presión de doble eje. Combinar con algoritmos adaptativos para controlar la planicidad de forma estable dentro de 2μm. Integrar un módulo de medición de grosor por interferometría láser, corregir dinámicamente la cantidad de molienda mediante algoritmos PID, reduciendo la desviación TTV a ≤1μm.Desarrollar un proceso trifenético de “molienda gruesa – molienda fina – pulido” para materiales duros y frágiles. Combinar con ruedas de molienda ultrafinas de diamante y almohadillas de molienda elásticas, reduciendo la tasa de defectos.

Actualización de Estructura y Funciones del EquipoEquipar con un sistema de detección en línea de perfil de superficie, para monitorear el desgaste de ruedas de molienda en tiempo real, rectificarlas automáticamente y ajustar el ángulo de las ruedas, garantizando la estabilidad a largo plazo. Adoptar tecnología de sujeción por flotación de aire o adsorción electrostática, para distribuir uniformemente la fuerza de sujeción y evitar daños en wafers ultradelgados. El sistema integrado de temperatura y humedad constantes y la plataforma de amortiguación de vibraciones controlan las fluctuaciones de temperatura dentro de ±0,5℃ y la amplitud de vibración dentro de 2μm, reduciendo la interferencia ambiental.

Avances en Componentes Nucleares y AlgoritmosPromover la localización de componentes nucleares como unidades de husillo de flotación de aire y tornillos de bolas de precisión, consolidando la base de precisión mecánica. Introducir algoritmos de aprendizaje automático, optimizar la combinación de parámetros de proceso basándose en grandes volúmenes de datos. Realizar el procesamiento adaptativo de wafers de diferentes especificaciones y materiales, mejorando la consistencia de precisión.