El pulido de ultraprecisión es un proceso fundamental para la fabricación de alta precisión. Su planicidad superficial, rugosidad microscópica y nivel de daños por mecanizado definen directamente la calidad de conformación y la estabilidad en servicio de los componentes precisos. El equipo CMP (Planarización Químico-Mecánica), principal equipamiento de gama alta en el ámbito del pulido de ultraprecisión actual, supera los límites físicos de los procesos tradicionales gracias a su mecanismo combinado químico-mecánico, siendo un elemento esencial del sistema de mecanizado de alta precisión.

El pulido mecánico tradicional elimina material mediante fricción rígida, generando concentración de tensiones de contacto y escasa controlabilidad. Este método no logra eliminar ondulaciones microscópicas y desniveles estratificados, y suele provocar arañazos superficiales, tensiones residuales y microfisuras. Su precisión se limita al rango micrométrico. Presenta limitaciones inherentes como techo de precisión bajo, mala uniformidad y alta tasa de daños, por lo que no cumple los estándares de mecanizado sin daños a escala nanométrica de la fabricación moderna de ultraprecisión.

El equipo de pulido CMP establece una nueva lógica de pulido preciso, basada en el acoplamiento bidireccional entre modificación química y eliminación mecánica de microvolúmenes de material. Cuenta con un sistema de control de lazo cerrado de alta precisión que regula con exactitud parámetros clave: presión de pulido, velocidad de giro del plato y caudal de suministro de suspensión abrasiva. Los componentes activos de la suspensión oxidan y complejizan suavemente la capa superficial de la pieza, formando una capa blanda fácil de retirar. Posteriormente, la almohadilla de pulido realiza un microdesgaste uniforme para la eliminación controlada de pequeñas cantidades de material.

Este método evita por completo los daños causados por impactos mecánicos rígidos. Permite un pulido uniforme en toda la superficie, alcanzando de forma estable planicidad y acabado superficial a escala nanométrica, y mejora considerablemente la uniformidad del proceso y la tasa de piezas conformes.