초정밀 연마는 고급 정밀 제조의 기본 핵심 공정입니다. 표면 평탄도, 미세 거칠기 및 가공 손상 정도는 정밀 부품의 성형 품질과 사용 안정성을 직접 좌우합니다. CMP(화학기계적 평탄화) 연마 장비는 현재 초정밀 연마 분야의 주류 고급 장비로, 화학·기계 상호 연동 복합 가공 메커니즘을 통해 기존 연마 공정의 물리적 한계를 돌파했으며 정밀 제조 고정밀 가공 시스템의 핵심 구성 요소입니다.

전통적인 순수 기계식 연마는 강성 마찰로 재료를 제거하며, 가공 중 접촉 응력이 집중되고 제어성이 떨어집니다. 해당 공정은 표면 미세 파형과 층상 요철을 제거하기 어렵고 표면 흠집, 잔류 응력, 미세 균열이 발생하기 쉽습니다. 가공 정밀도는 마이크로미터 수준에 머물며 정밀도 상한이 낮고 균일성이 나쁘며 손상률이 높은 고유한 결점이 존재하여 현대 초정밀 제조의 나노미터급 무손상 가공 기준을 충족할 수 없습니다.

CMP 연마 장비는 완전히 새로운 정밀 연마 로직을 구축했으며, 화학 개질과 미량 기계 제거의 양방향 연계를 통해 정밀 가공을 실현합니다. 장비에는 고정밀 폐루프 제어 시스템이 탑재되어 연마 압력, 반송반 회전 속도, 연마액 공급 속도 등 핵심 공정 파라미터를 정밀하게 보정합니다. 연마액의 활성 성분이 공작물 표층을 부드럽게 산화·착화 개질하여 경도가 낮고 박리가 용이한 표층 구조를 형성한 후, 연마 패드의 균일한 미세 연마로 제어 가능한 미량 재료 제거를 진행합니다.

이 가공 방식은 근본적으로 강한 기계적 충격으로 인한 손상을 방지하고 전면 균일 연마를 구현하며, 나노미터급 평탄도와 초고매끈 표면 정밀도를 안정적으로 확보합니다. 가공 균일성과 양품률이 크게 향상됩니다.