Сверхпрецизионная полировка является базовым ключевым процессом высокоточного машиностроения. Плоскостность поверхности, микронеровности и степень технологических повреждений напрямую определяют качество формовки и эксплуатационную устойчивость прецизионных деталей. Оборудование CMP (химико-механическая планаризация) — ведущее высокотехнологичное устройство в сфере сверхпрецизионной полировки. Благодаря комбинированному механизму совместного воздействия химии и механики оно преодолевает физические границы традиционных методов полировки и является неотъемлемой частью системы высокоточной обработки в прецизионном производстве.

Традиционная чисто механическая полировка основана на жестком трении для снятия материала. В процессе обработки наблюдается концентрация контактных напряжений и низкая управляемость. Данный метод не позволяет устранить микроволнистость и слоистые неровности поверхности, провоцирует появление царапин, остаточных напряжений и микротрещин. Точность обработки ограничена микронным уровнем. Низкий предел точности, плохая однородность и высокий процент повреждений делают его непригодным для современных требований сверхпрецизионного производства, где необходимы нанометровая точность и полное отсутствие повреждений.

Полировальное оборудование CMP реализует принципиально новый подход к прецизионной полировке. Прецизионная обработка осуществляется за счет двойного взаимодействия химической модификации и дозированного механического снятия материала. Установка оснащена высокоточной замкнутой системой управления, которая точно регулирует основные технологические параметры: давление полировки, скорость вращения диска и скорость подачи полирующей суспензии. Активные компоненты суспензии мягко окисляют и комплексообразуют поверхность заготовки, формируя мягкий легко снимаемый слой. Затем полировальная подкладка выполняет равномерное микрополирование для контролируемого снятия малых слоев материала.

Данный способ обработки полностью исключает повреждения от жестких механических ударов. Он обеспечивает равномерную полировку всей поверхности, стабильно достигает нанометровой плоскостности и сверхгладкой поверхности, а также значительно повышает стабильность обработки и выход годных изделий.