Die Hochpräzisionspolitur ist ein grundlegender Kernprozess für die hochwertige Präzisionsfertigung. Ihre Oberflächenebenheit, Mikrorauheit und der Grad der Bearbeitungsschäden bestimmen unmittelbar die Fertigungsqualität und Betriebsstabilität von Präzisionsbauteilen. Als führende Hochwertanlage im Bereich der Hochpräzisionspolitur durchbrechen CMP-Anlagen (Chemisch-Mechanische Planarisierung) die physikalischen Grenzen herkömmlicher Polierverfahren mithilfe eines kombinierten Mechanismus aus chemischer und mechanischer Bearbeitung und bilden einen zentralen Bestandteil des Hochpräzisionsbearbeitungssystems in der Präzisionsfertigung.

Bei der herkömmlichen rein mechanischen Politur erfolgt der Materialabtrag durch starre Reibung. Dabei treten konzentrierte Kontaktspannungen und eine schlechte Steuerbarkeit auf. Mit diesem Verfahren lassen sich oberflächliche Mikrowellen und Schichtunebenheiten kaum beseitigen. Es entstehen leicht Oberflächenkratzer, Restspannungen und Mikrorisse. Die Bearbeitungsgenauigkeit beschränkt sich auf den Mikrometerbereich. Aufgrund von niedrigem Genauigkeitslimit, schlechter Gleichmäßigkeit und hoher Schadensrate kann es den Anforderungen moderner Hochpräzisionsfertigung an nanometergenaue und beschädigungsfreie Bearbeitung nicht gerecht werden.

CMP-Polieranlagen setzen ein neuartiges Konzept für die Präzisionspolitur um. Die Bearbeitung basiert auf der wechselseitigen Kombination von chemischer Modifizierung und feinem mechanischem Materialabtrag. Ausgestattet mit einem hochpräzisen Regelkreis werden zentrale Prozessparameter wie Polierdruck, Tellerdrehzahl und Zufuhrgeschwindigkeit der Polierflüssigkeit exakt eingestellt. Aktive Bestandteile der Polierflüssigkeit oxidieren und komplexieren die Werkstückoberfläche schonend, sodass eine weiche, leicht ablösbare Deckschicht entsteht. Anschließend erfolgt durch das Polierpad ein gleichmäßiger Feinabtrag mit steuerbarer Materialmenge.

Dieses Bearbeitungsverfahren vermeidet grundsätzlich Schäden durch starre mechanische Belastungen. Es ermöglicht eine flächendeckende gleichmäßige Politur und erzielt zuverlässig Ebenheit und Oberflächenqualität im Nanometerbereich. Die Prozessgleichmäßigkeit und die Ausbeute werden deutlich verbessert.