Adaptarse a las necesidades de empaquetado avanzado: En el apilamiento de chips (por ejemplo, empaquetado 3D IC, SiP), las obleas adelgazadas (con un grosor de 50-100μm) pueden reducir significativamente la altura del apilamiento, permitiendo la miniaturización de dispositivos (como los chips SoC de teléfonos móviles y los chips de dispositivos portátiles). Además, las obleas más delgadas facilitan la implementación del proceso de vías a través del silicio (TSV), mejorando la velocidad de transmisión de señales entre chips.

Mejorar la eficiencia de disipación de calor: El calor generado por el chip durante su funcionamiento debe transmitirse a través de la oblea a la estructura de disipación de calor. Las obleas más gruesas (por ejemplo, >300μm) forman una "barrera de resistencia térmica". Después del adelgazamiento (por ejemplo, <100μm), la resistencia térmica puede reducirse entre un 40% y un 60%, evitando la disminución del rendimiento o la reducción de la vida útil del chip debido al sobrecalentamiento (aplicaciones típicas: chips semiconductores de potencia, chips electrónicos automotrices).

Cumplir con los requisitos de rendimiento de dispositivos especiales: Los dispositivos MEMS (Sistemas Microelectromecánicos) (por ejemplo, acelerómetros, giróscopos) necesitan máquinas de adelgazamiento de obleas para alcanzar "sensibilidad mecánica" — reduciendo el grosor de la oblea a 20-50μm. Las obleas más delgadas son más propensas a sufrir pequeñas deformaciones bajo la acción de fuerzas externas, lo que permite detectar señales físicas con precisión.
Además, el adelgazamiento de los chips de radiofrecuencia (RF) puede reducir las interferencias electromagnéticas y mejorar la estabilidad de la señal.