Esta es una máquina de esmerado/pulido de alta eficiencia para wafers.
¿Qué puede hacer la máquina de adelgazamiento de la cara posterior de wafer de alta precisión?
Puede esmerar materiales semiconductores de tercera generación como SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO.
Esta es una máquina de esmerado fabricada en China, y su rendimiento ha alcanzado el estándar mundial.
¿De qué está compuesta?
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Husillo eléctrico hidrostático de flotación de aire de la serie DL-ES55
Ventajas: El cojinete de aire tiene alta rigidez, baja vibración, baja expansión térmica y pequeña variación de velocidad.
El husillo eléctrico de flotación de aire adopta material microporoso rígido como bloque de flotación de aire, y la precisión del husillo, vida útil, permeabilidad al aire y estabilidad se encuentran a la vanguardia de los productos de husillos mundiales.
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Manipulador
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Tornamesa de trabajo con cojinete de aire hidrostático
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NCG (Medidor de no contacto)
Ventajas:
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Sin contacto, reduce la tasa de rotura;
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Más preciso, puede medir el grosor del wafer después de la desadhesión.
Especificación: Precisión ≤ 1 μm; Repetibilidad 0.1 μm.
Facilidad de uso: Equipada con una pantalla LCD táctil y GUI (Interfaz Gráfica de Usuario) para mejorar la comodidad de operación. La pantalla de control puede mostrar simultáneamente el estado de procesamiento y el estado del equipo.
¿Cómo funciona?
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Coloque la casseta de wafers en la mesa de materiales, que calibrará automáticamente la casseta de wafers.
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El manipulador coge el wafer de la casseta y lo transfiere a la estación de guía de wafers; la estación de guía posiciona y guía el wafer.
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La tornamesa principal gira a la estación A para esmerar; el NCG detecta el grosor del wafer y compensa automáticamente la cantidad de avance.
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La tornamesa principal gira a la estación B para pulir; el NCG detecta el grosor del wafer y compensa automáticamente la cantidad de avance.
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La tornamesa principal gira a la estación C para limpiar y secar.
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El manipulador devuelve el wafer limpio a la casseta.
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