Dies ist eine hocheffiziente Schleif-/Polier Maschine für Wafer.
Was kann die hochpräzise Maschine zur Rückseitenverdünnung von Wafern tun?
Sie kann Halbleitermaterialien der dritten Generation wie SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO schleifen.
Dies ist eine in China selbstgebaute Schleifmaschine, deren Leistung Weltstandard erreicht hat.
Aus welchen Teilen besteht sie?
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Hydrostatische luftschwimmende Elektrospindel der Serie DL-ES55
Vorteile: Luftlager verfügt über hohe Steifigkeit, geringe Schwingungen, niedrige thermische Ausdehnung und kleine Geschwindigkeitsänderung.
Die luftschwimmende Elektrospindel verwendet steifes mikroporöses Material als Luftschwimmblock. Die Spindelgenauigkeit, Lebensdauer, Luftdurchlässigkeit und Stabilität befinden sich an der Spitze der weltweiten Spindelprodukte.
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Manipulator
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Hydrostatischer luftgelagerter Arbeitsdrehtisch
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NCG (Nicht-Kontakt-Messgerät)
Vorteile:
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Nicht-kontaktierend, senkt die Bruchrate;
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Genauer, kann die Wafertiefe nach dem Entkleben messen.
Spezifikation: Genauigkeit ≤ 1 μm; Wiederholgenauigkeit 0.1 μm.
Bedienungskomfort: Ausgestattet mit einem berührungsempfindlichen LCD-Display und GUI (Grafische Benutzeroberfläche), um die Bedienungskomfort zu verbessern. Der Kontrollbildschirm kann den Verarbeitungsstatus und den Gerätestatus gleichzeitig anzeigen.
Wie funktioniert sie?
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Setzen Sie die Waferkassette auf den Materialtisch, der die Waferkassette automatisch kalibriert.
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Der Manipulator greift den Wafer aus der Waferkassette und überträgt ihn auf die Wafer-Führungsstation; die Führungsstation positioniert und führt den Wafer.
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Der Hauptdrehtisch dreht sich zur Station A zur Schleifung; das NCG misst die Wafertiefe und kompensiert die Vorschubmenge automatisch.
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Der Hauptdrehtisch dreht sich zur Station B zur Polierung; das NCG misst die Wafertiefe und kompensiert die Vorschubmenge automatisch.
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Der Hauptdrehtisch dreht sich zur Station C zur Reinigung und Trocknung.
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Der Manipulator gibt den gereinigten Wafer zurück in die Waferkassette.
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