Полностью автоматическая машина для обтижения кремниевых пластин является ключевым оборудованием для прогрессивной упаковки полупроводников, а ее технический уровень напрямую определяет производительность чипов и выход годных изделий. За более чем двадцать лет технологических исследований и разработок отечественный сектор постепенно сломал международный монопольный контроль и сформировал дифференцированную конкурентную среду.

Научно-технические исследования и разработки полностью автоматических машин для обтижения кремниевых пластин в Китае начались в начале XXI века. На ранней стадии основной упор делался на создание опытных образцов, постепенно был освоен технологический процесс производства 8-дюймовых машин.В последние годы, благодаря растущему спросу на полупроводники третьего поколения, достигнуто полноразмерное покрытие обработки кремниевых пластин размером от 6 до 12 дюймов. Были совершены прорывы в технологии обработки жестких и хрупких материалов, значительно увеличился уровень локализации производства ключевых компонентов, а оборудование постепенно перешло из этапа лабораторных испытаний к массовому производству и эксплуатации.

Международные модели выделяются стабильностью точности и возможностями проведения специальных технологических процессов, они оснащены технологией усиления края. Толерантность толщины 300-мм кремниевых пластин контролируется на уровне 2 мкм, коэффициент разрушения ультратонких пластин крайне низок, среднее время между отказами (MTBF) превышает 1500 часов. Однако их цена высока, а период обслуживания длителен.Отечественные модели продвигались благодаря высокому соотношению цена-качество и адаптивности. Через интеллектуальную технологическую библиотеку они обеспечивают адаптацию к обработке различных материалов. Контроль TTV 12-дюймовых кремниевых пластин может достигать менее 3 мкм, что приближено к международному высокому уровню, при этом реакция на обслуживание более оперативна.Технический разрыв в основном проявляется в области шпинделей сверхдлинной службы и контроле напряжения ультратонких кремниевых пластин. Стабильность работы отечественных моделей при ультратонкой обработке толщиной менее 50 мкм все еще нуждается в улучшении.

Отрасль будет развиваться в направлении "тоньше, точнее, интеллектуальнее", сосредоточив усилия на прорыве в технологии ультратонкой обработки 300-мм кремниевых пластин толщиной менее 20 мкм, а также на интеграции функций ин-ситу контроля и алигмента через силиконовые отверстия. Одновременно необходимо постоянно повышать уровень самостоятельного производства ключевых компонентов. Для таких ключевых расходных материалов, как шлифовальные диски, в Китае все еще требуются интенсивные исследования и разработки, сосредоточенные прорывы для сломления международного монополия.

После более чем двадцатилетнего развития отечественные полностью автоматические машины для обтижения кремниевых пластин достигли массового производства, отличаются высоким соотношением цена-качество и адаптивностью. Между ними и_IMPORTEDНЫМ оборудованием все еще существует технический разрыв. В будущем они будут совершать прорывы в направлении "тоньше, точнее, интеллектуальнее" и повышать уровень самостоятельного производства ключевых компонентов.