1. المبادئ الفنية الأساسية

1. تنسيق نظام الحركة: تستخدم المعدة بنية "نقل ديناميكي كوكبي"، وتُوضع قطعة العمل في جهاز تثبيت ديناميك كوكبي. أثناء المعالجة، تدور صفيحتا الطحنتين العلوية والسفلية في اتجاهين متضادين أو متماثلين بسرعة محددة (عادةً 50-300 دورة/دقيقة). في نفس الوقت، يدور الديناميك الكوكبي حول المحور الرئيسي (دوران شبه كوكبي) و حول محوره الخاص (دوران ذاتي)، مما يجعل سطح قطعة العمل وصفحة الطحن تشكل مسار трения انزلاقي معقد، مما يضمن توازن الطحن.
2. تقنية تحكم الضغط: يُطبق ضغط ثابت (0.1-0.8 ميجاباسكال) على صفيحة الطحن العلوية من خلال نظام هوائي أو thủдروليكي. يجب تعديل قيمة الضغط ديناميكيًا حسب مادة قطعة العمل (مثل الياقوت الصافيير بصلبته العالية يحتاج إلى طحن ضغط منخفض وسرعة بطيئة، واللوحات السيليكونية تتطلب تحكمًا دقيقًا على الضغط لمنع التلف) ومتطلبات دقة المعالجة، لمنع تشوه قطعة العمل أو انحراف السمك بسبب ضغط غير موحد.
3. مواءمة المفرك وسائل الطحن: أثناء عملية الطحن، يجب توفير سائل طحن مستمر (مكون من مفرك، مُنشِّر ومُرّد). يحدد حجم جزيئات المفرك دقة المعالجة (مثل استخدام مفرك الماس من 800#-1200# للطحن الخشن، و 3000#-5000# للطحن الدقيق). يمنع المُنشِّر تكتل المفرك، ويمرّد درجة حرارة المعالجة (عادةً يُحافظ على 20-40 درجة مئوية) لمنع تأثير التشوه الحراري على الدقة.

2. المعلمات الفنية الرئيسية وتحكم الدقة

1. خطأ التوازن: هو مؤشر أساسي، وغالبًا ما يتطلب أن يكون ≤ 0.001 ملم/100 ملم. يُحقق ذلك من خلال "تصحيح التوازن الديناميكي" و "ضبط تسطحية" صفيحة الطحن. يُực hiện قليلاً قطع صفيحة الطحن بمنتصف ماس دوريًا، لضمان أن خطأ تسطحية سطح الصفيحة ≤ 0.0005 ملم.
2. خشونة السطح (Ra): بعد الطحن الدقيق، يمكن تحقيق قيمة Ra ≤ 0.02 ميكرو متر. لذلك، يجب استخدام مفركات فائقة الدقة بحجم جزيئات ≥ 5000#، وتحكم سرعة دوران صفيحة الطحن (السرعة المنخفضة مفيدة للطحن الدقيق، عادةً ≤ 100 دورة/دقيقة)، وضمان تدفق سائل الطحن الثابت (1-3 لتر/دقيقة) لمنع الخدوش على سطح قطعة العمل بسبب بقايا المفرك.
3. تباين السمك: يُرجع سرعة السمك الحقيقية لقطعة العمل في الوقت الفعلي من خلال "نظام مراقبة السمك آنلاين". عندما يقترب من القيمة المستهدفة (مثل ± 0.002 ملم)، تقلل المعدة الضغط تلقائيًا وتبطئ السرعة، لتحقيق معالجة "هبوط ناعم" و منع الطحن المفرط.

3.سيناريوهات التطبيق النموذجية والتكيف الفني

1. معالجة لوحات السيليكون لأشباه الموصلات: للوحات السيليكون بحجم 6-12 بوصة، يجب استخدام "صفحة طحن خالية من التلوث المعدني" (مثل مُلصق راتب). يجب أن يكون سائل الطحن مسحوق الماس عالي النقاء (نقاء ≥ 99.9%) لمنع أيونات المعدن من التأثير على الخصائص الكهربائية للوحة السيليكون. في نفس الوقت، يجب تجهيز "جهاز تثبيت بالامتصاص الكهروستاتيكي" لمنع تحريك لوحة السيليكون.
2. معالجة الزجاج البصري: تُستخدم لمكونات مثل العدسة والمنظور، وتتطلب عدم وجود أضرار تحت السطح بعد الطحن. يجب استخدام "صفحة طحن ناعمة" (مثل مُلصق أسفلت) مُقترنة بمفرك أوكسيد السيريوم (صلبته أقل من الزجاج لمنع الخدوش). يجب تحكم درجة حرارة المعالجة ≤ 30 درجة مئوية لمنع انهيار الزجاج بسبب الإجهاد الحراري.
3. معالجة الخزف الدقيق: لخزف الألومينا والنتريد السيليكون (صلابة HRA ≥ 85)، يجب اختيار "صفحة طحن بمُلصق معدني" (ذات مقاومة عالية للتآكل) و استخدام مفرك الماس بجزيئات كبيرة (500#-800#) لحذف المادة بكفاءة. لاحقًا، تُغيَّر إلى صفحة مُلصقة بالراتب + مفرك دقيق لإكمال الطحن الدقيق، لضمان أن توازن قطع الخزف ≤ 0.002 ملم.

4. صيانة المعدة وحل المشكلات الشائعة

• نقاط الصيانة اليومية: قبل المعالجة اليومية، التحقق من تسطحية صفيحة الطحن (باستخدام بلور مسطح); كل أسبوع، استبدال نظام تصفيف سائل الطحن (لمنع تدوير الشوائب والخدوش على قطعة العمل); كل شهر، إضافة غاز حرارة عالية إلى محاور ديناميكات الكواكب (لضمان دقة النقل).
• حل المشكلات الشائعة: إذا ظهرت في قطعة العمل "سمك غير موحد على جانب واحد"، فتحقق من توازن صفيحتين الطحنتين العلوية والسفلية واعادة التصحيح; إذا ظهرت "الخدوش" على السطح، فتحقق من ملاءمة حجم جزيئات المفرك ووجود الشوائب في سائل الطحن; إذا تجاوز التباين السمك، فقم بتصحيح مستشعر نظام مراقبة السمك آنلاين.

يتجه تطوير فني آلة الطحن المزدوجة الوجهين دائمًا نحو "دقة أعلى، كفاءة أعلى، تلف أقل". في المستقبل، من خلال إدخال التحكم التكيفي بالذكاء الاصطناعي (تعديل الضغط والسرعة في الوقت الفعلي) وتطوير مفركات نانوية جديدة، ستلبي المعدة المزيد من احتياجات المعالجة في المجالات العالية مثل أشباه الموصلات والبصريات.