La "superficie speculare" ottenuta con una macchina per la polizia speculare viene valutata su base dati, non con gli occhi

2025-09-22 · Notizie

In un cantiere di produzione di precisione, quando si interrompe il rumore di funzionamento dellamacchina per la polizia speculare, l'"effetto specchio" che emerge sulla superficie dell'operaio sempre evoca ammirazione. Ma questo brillor

Quali sono i tre fattori chiave che influenzano la precisione di una macchina per la levigatura di superfici?

2025-09-19 · Notizie

per produrre prodotti ad alta precisione con una macchina per la levigatura di superfici, è necessaria l’operazione coordinata di questi tre fattori: solo così si raggiunge il risultato di "levigatura sia piatta che precisa".

Quale ruolo importante svolgono le macchine per l'attenuazione dei wafer nel campo dei chip semiconduttori?

2025-09-17 · Notizie

In sintesi, dopo aver elaborato i substrati dei chip sulle macchine per l'attenuazione dei wafer, è possibile produrre chip ultrasottili. Questo migliora efficacemente le prestazioni di archiviazione e calcolo di vari dispositivi indossabili e fornisce anche un supporto prestazionale efficace in vari campi dell'intelli……

Che cos'è il processo di Polishaggio Chimico-Meccanico (CMP)?

2025-09-15 · Notizie

Pertanto, il Polishaggio Chimico-Meccanico (CMP) è un processo di planarizzazione globale che combina l'etching chimico e il polishaggio meccanico. È un processo chiave nella produzione di ULSI (Integrazione Ultra-Large-Scale), la macchina include 5 sistemi principali e può pulire materiali metallici, dielettrici e sem……

Quali sono i componenti principali della miscela di polizia CMP?

2025-09-10 · Notizie

La miscela di polizia CMP è una miscela di diverse sostanze chimiche, che include principalmente abrasivi, tamponi, agenti di polizia e additivi. Tra questi, gli abrasivi svolgono principalmente il ruolo di rimuovere ossidi e residui metallici dalla superficie del wafer di silicio; i tamponi hanno la funzione principal……

Quante tecnologie di bonding vengono utilizzate per i wafer ultrafini prima dell'adelgazamento?

2025-09-08 · Notizie

Generalmente, i metodi di legame includono legame permanente e legame temporaneo / sbloccamento; Il legame permanente è inoltre diviso in legame diretto senza uno strato intermedio e legame indiretto con uno strato intermedio. Questi sono i principali metodi di legame dei wafer nell'industria dei semiconduttori.……

Quale impatto ha il processo TSV sul polimento dei wafer?

2025-09-04 · Notizie

Per ottenere una corretta lucidatura CMP delle piastre di rame nelle strutture TSV, l'attrezzatura deve essere dotata di rilevamento di punti terminali EPD e una testa di airbag a zona.

Come trattare le particelle residue difficili da pulire sulla superficie del wafer dopo il polimento?

2025-09-01 · Notizie

Dopo la lucidatura del wafer, le particelle residue degli abrasivi di lucidatura e dei solidi incorporati generati dall'attrito (che causano contaminazione e graffi) vengono tipicamente pulite utilizzando un pulitore per spazzole post-CMP in materiale PVA, con una sostituzione regolare del pad di lucidatura consigliata……

7.1 Giorno dell'esercito, segui sempre la festa!

2024-04-16 · Notizie

La lunga lotta secolare è piena di alti e bassi Magnifiche montagne e fiumi si forgiano in avanti Celebrare il 100 ° anniversario della fondazione del PCC Dal 1921 al 2021 Cento anni di splendida storia graciosamente girata Il futuro della gloria è atteso con impazienza

Qual è la funzione di rivestimento nelle macchine di macinatura in ceramica?

2024-02-24 · Notizie

Perché abbiamo bisogno di aggiungere rivestimento all'interno delle rettificatrici ceramiche? Perché alcune rettificatrici ceramiche possono sperimentare l'aumento della temperatura o l'inquinamento delle materie prime durante il funzionamento a lungo termine, con conseguente elevato rumore decibel e altr……

Problemi e soluzioni nel polimento dei wafer di Ge

1899-12-10 · Notizie

Durante il processo di polimento dei wafer di Ge, a causa delle proprietà fisico-chimiche del materiale stesso (come bassa durezza, alta fragilità, facilità di ossidazione, sensibilità alla temperatura, ecc.), quando si polisce con unamacchina di lapping