El "superficie especular" obtenida con una máquina de pulido especular se evalúa por datos, no por el ojo

2025-09-22 · Noticias

En un taller de fabricación de precisión, cuando se detiene el ruido de funcionamiento de lamáquina de pulido especular, el "efecto espejo" que emerge en la superficie de la pieza siempre causa admiración. Pero este brillo como espejo nunca ha s

¿Cuáles son los tres factores clave que afectan la precisión de una máquina de esmerado de superficies?

2025-09-19 · Noticias

para producir productos de alta precisión con una máquina de esmerado de superficies, se requiere el trabajo coordinado de estos tres factores: solo así se logra "esmerar tanto alisado como preciso".

¿Qué papel importante juegan las máquinas de adelgazamiento de obleas en el campo de los chips semiconductores?

2025-09-17 · Noticias

En resumen, después de procesar sustratos de chip con máquinas de adelgazamiento de obleas, se pueden producir chips ultradelgados. Esto mejora efectivamente el rendimiento de almacenamiento y computación de varios dispositivos portátiles y proporciona soporte de rendimiento efectivo en vari……

¿Qué es el proceso de Pulido Químico-Mecánico (CMP)? 6. 意大利语翻译

2025-09-15 · Noticias

Por lo tanto, el Pulido Químico-Mecánico (CMP) es un proceso de planarización global que combina la corrosión química y el pulido mecánico. Es un proceso clave en la producción de ULSI (Integración de Ultra Gran Escala), la máquina incluye 5 sistemas principales y puede pulir materiales metálicos, dieléctricos y semico……

Cuáles son los componentes principales de la suspensión de pulido CMP?

2025-09-10 · Noticias

La suspensión de pulido CMP es una mezcla de diversas sustancias químicas, que principalmente incluye abrasivos, tampones, agentes de pulido y aditivos. Entre ellos, los abrasivos cumplen principalmente la función de eliminar óxidos y residuos metálicos de la superficie de la wafer de silicio; los tampones se encargan ……

¿Cuántas tecnologías de bonding se usan para wafers ultrafinos antes del adelgazamiento?

2025-09-08 · Noticias

En general, los métodos de unión incluyen unión permanente y unión/desunión temporal; La unión permanente se divide además en unión directa sin una capa intermedia y unión indirecta con una capa intermedia. Estos son los principales métodos de uni&oa……

¿Qué impacto tiene el proceso TSV en el pulido de wafers?

2025-09-04 · Noticias

Para lograr el pulido CMP adecuado de placas de cobre en estructuras TSV, el equipo debe estar equipado con detección de puntos finales EPD y una cabeza de airbag zonada.

¿Cómo tratar las partículas residuales difíciles de limpiar en la superficie del wafer después del pulido?

2025-09-01 · Noticias

Después del pulido de las obleas, las partículas residuales de los abrasivos de la suspensión de pulido y los sólidos incrustados generados por la fricción (que causan contaminación y arañazos) se limpian típicamente usando un limpiador de cepillos de material PVA……

7.1 Día del Ejército, ¡siempre siga la Fiesta!

2024-04-16 · Noticias

Cien años de viento y lluvia, magníficas montañas y ríos, celebrando el centenario de la Fundación del Partido Comunista de china, de 1921 a 2021, la gloriosa historia centenaria abre elegantemente un futuro brillante esperando.

¿Cuál es la función de revestimiento en las molidoras de cerámica?

2024-02-24 · Noticias

¿Por qué necesitamos añadir revestimiento dentro de las máquinas de molienda de cerámica? Debido a que algunas máquina……

Problemas y soluciones en el pulido de wafers de Ge

1899-12-10 · Noticias

Durante el proceso de pulido de wafers de Ge, debido a las propiedades fisicoquímicas del material mismo (como baja dureza, alta fragilidad, facilidad de oxidación, sensibilidad a la temperatura, etc.), es común que surjan problemas como daños en la super