ElTSVEl proceso, también conocido como tecnología Through-Silicon Via, implica principalmente llenar vías profundas (con diámetros que van de varios micrómetros a decenas de micrómetros) con cobre. Los interposadores TSV se utilizan ampliamente en el envasado de IC 3D, lo que mejora la capacidad de almacenamiento y el nivel de integración de los chips apilando múltiples chips en la dirección vertical.