DieTSVDer Prozess, auch als Through-Silicon Via-Technologie bekannt, beinhaltet hauptsächlich das Füllen tiefer Vias (mit Durchmessern von mehreren Mikrometern bis zu Zehnten von Mikrometern) mit Kupfer. TSV Interposer werden weit verbreitet in 3D-IC-Verpackungen verwendet, die die Speicherkapazität und das Integrationsniveau von Chips verbessern, indem mehrere Chips in vertikaler Richtung gestapelt werden.