Welchen Einfluss hat der TSV-Prozess auf das Wafer-Polieren?
2025-09-041597
Der TSV-Prozess, auch bekannt als Through-Silicon-Via-Technik, beinhaltet hauptsächlich das Füllen tiefer Vias (mit Durchmessern von mehreren Mikrometern bis zu mehreren zehn Mikrometern) mit Kupfer. TSV-Interposer werden weit verbreitet in der 3D-IC-Packung eingesetzt, die die Speicherkapazität und Integrationsdichte von Chips durch vertikales Stacking mehrerer Chips verbessert.
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