TSV 공정은 Through-Silicon Via 기술로도 알려져 있으며, 주로 구리로 깊은 비아(직경이 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터)에 채우는 과정을 포함합니다. TSV 인터포저는 3D IC 패키징에 널리 사용되는데, 이는 다수의 칩을 수직 방향으로 적층함으로써 칩의 저장 용량과 집적도를 향상시킵니다.