1. 영구적인 결합

그 목적은 대부분 3D 통합, MEMS 및 TSV와 같은 장치의 포장에 사용되는 불가역 기계적 구조적 결합을 형성하는 것입니다.

영구 결합은 중간 층 없는 직접 결합과 중간 층으로 간접 결합으로 나영됩니다.

1.1 직접 결합 (중간 층 없이)

결합 결합 / 직접 또는 분자 결합

구리 구리 / 산화물 하이브리드 결합

양극 결합

1.2 간접 결합 (중간 층으로)

절연 중간 층

금속 중간 층

2. 임시 결합/비결합

그것의 목적은 장치 처리 중에 임시 지원을 제공하는 것이며, 후속 단계에서 제거 할 수 있으며, 종종 초종종 초이초이초이초그것은 초그것은 매매우 장장장치 처리에 사용됩니다.
60μm 미만의 두께로.

임시 접착제 또는 중임임시 접착제 또는 임임시 접착제 또는 임임시 접착제 또는 임임시 접착제 또는 임임임시 접착제 또는 임임임임시 접착제 또는 임임임임임시 접착제지원 웨이퍼로.처리 후, de-bonding은 통해 달성됩니다.
열, 레이저 또는 화학 방법.
이것은 가장 일반적으로 사용되고 성숙한 방법입니다.희석하기 전에 웨이퍼.

위는 반도체 산업에서 웨이퍼에 대한 접착 방법입니다.적절한 결합 방법은 다른 재료 및
응용 시나리오.