Con la rápida iteración de los campos de fabricación de gama alta como semiconductores, información optoelectrónica y nuevas energías, la tecnología de pulido de cobre, con los discos de lijado de cobre como núcleo, se ha convertido en un segmento clave de la industria de lijado y pulido de precisión gracias a sus ventajas de procesamiento de alta precisión, presentando una tendencia de doble ascenso en la demanda del mercado y la innovación tecnológica.

El desarrollo actual de la industria se centra en tres líneas principales: optimización de procesos, adaptación a escenarios y transformación verde, proporcionando un apoyo central para el desarrollo de alta calidad de la industria manufacturera de gama alta.

Desde la perspectiva de la situación actual de la industria, la tasa de penetración de la aplicación de la tecnología de pulido de cobre sigue aumentando, y la fuerza motriz central proviene de la actualización de la demanda de precisión en el procesamiento de materiales de gama alta en la cadena industrial inferior.

En el campo de semiconductores, a medida que los procesos de fabricación de chips avanzan hasta los 3 nanómetros y menos, los requisitos de planitud superficial y rugosidad de componentes clave como sustratos de wafers y empaquetados de semiconductores han alcanzado el estándar nanométrico. Los discos de lijado de cobre, gracias a la excelente conductividad térmica y estabilidad estructural de los materiales a base de cobre, pueden controlar eficazmente las fluctuaciones de temperatura durante el proceso de lijado y reducir el daño superficial de las piezas de trabajo, convirtiéndose así en la opción de proceso central para el eslabón de lijado en los procesos de fabricación previos de semiconductores, con sus aplicaciones relacionadas representando más del 35% de la demanda total de lijado de precisión.

En el campo de la información optoelectrónica, en el procesamiento de elementos como vidrio óptico y sustratos de zafiro, la tecnología de pulido de cobre logra un procesamiento de alta precisión con una rugosidad superficial Ra ≤ 0,15 μm mediante la gradación precisa de abrasivos y la regulación de parámetros de lijado, garantizando la transmitancia luminosa y la calidad de imagen de los elementos ópticos, y adaptándose a la demanda expansiva de escenarios emergentes como terminales inteligentes y óptica vehicular.

La estructura del mercado regional presenta características de desarrollo diferenciado. Gracias a la sólida disposición de la cadena industrial de fabricación de gama alta, la región Asia-Pacífico se ha convertido en el mercado de demanda central de la tecnología de pulido de cobre, aportando más del 32% de la demanda global relacionada. Países como China, Corea del Sur y Japón han formado clústeres de aplicación a gran escala de la tecnología de pulido de cobre por virtud de sus ventajas industriales en la fabricación de wafers de semiconductores y la producción de módulos fotovoltaicos.

América del Norte ocupa más del 41% de la cuota de mercado global gracias a su acumulación tecnológica en la investigación y desarrollo de equipos de semiconductores y el procesamiento de materiales de gama alta, y su demanda se concentra principalmente en la investigación y desarrollo de chips de procesos avanzados y el procesamiento de componentes de precisión aeroespaciales.

El mercado europeo ha registrado una tasa de crecimiento destacada. Impulsado por el creciente demanda de semiconductores de potencia derivada del auge de la industria de vehículos eléctricos, la aplicación de la tecnología de pulido de cobre en el procesamiento de materiales semiconductores de tercera generación como carburo de silicio y nitruro de galio se expande rápidamente, con una tasa de crecimiento compuesto anual prevista superior al 9%.

La actualización tecnológica se ha convertido en la línea principal central del desarrollo industrial, y las innovaciones multidimensionales impulsan la mejora de la eficacia de la tecnología de pulido de cobre.

En materia de optimización de consumibles de lijado, la industria está superando las limitaciones de la optimización tradicional de índices únicos. Mediante la mejora de formulaciones de resina y la actualización del diseño estructural a base de cobre, se ha logrado un equilibrio entre alta precisión, alta durabilidad y eficiencia de procesamiento. La vida útil de los discos de lijado de cobre ha aumentado entre un 20% y un 30% en comparación con los productos tradicionales, mientras que la tasa de calidad del procesamiento de piezas de trabajo ha pasado de aproximadamente un 92% a más del 96%.

La tendencia de servicios personalizados es notable. Dirigiéndose a las características de los materiales de diferentes industrias, la industria ha formado soluciones de proceso personalizadas de dimensión completa que cubren granulometría, dureza y dimensiones, adaptándose a las necesidades de procesamiento de diferentes piezas de trabajo como wafers de silicio de semiconductores, componentes de cerámica y elementos ópticos, logrando un lijado de precisión a medida.

Además, la integración inteligente se acelera. Los sistemas de detección de temperatura y compensación en bucle cerrado se han popularizado gradualmente, y combinados con la tecnología de aprendizaje automático, permiten la optimización autónoma de los parámetros de lijado, mejorando eficazmente la estabilidad y consistencia de la tecnología de pulido de cobre, e impulsando la transformación de la industria del procesamiento basado en la experiencia al procesamiento impulsado por datos.

La transformación verde y baja en carbono y la seguridad de la cadena industrial se han convertido en importantes orientaciones de desarrollo de la industria. Actualmente, la industria desarrolla activamente slurries de lijado ecológicos y procesos de lijado de bajo consumo energético, reduciendo el impacto ambiental del proceso de procesamiento mediante la aplicación de tecnologías de tratamiento de reducción de emisiones de líquidos residuales de lijado y nuevos medios de lijado ecológicos.

En materia de disposición de la cadena de suministro, afectada por la restructuración de la cadena industrial global, la tendencia de disposición regionalizada y diversificada es evidente, y se ha convertido en un consenso industrial mejorar la capacidad de control independiente y manejable de los consumibles núcleo y las tecnologías de proceso.

Mirando hacia el futuro, con la continua liberación de la demanda de procesamiento de precisión en el campo de la fabricación de gama alta, la tecnología de pulido de cobre evolucionará aún más hacia el control de precisión nanométrico, la adaptación a múltiples materiales y la inteligencia de todo el proceso.

Se espera que la industria mantenga una tasa de crecimiento compuesto anual de alrededor del 7,5%, y su profundidad de aplicación en campos clave como procesos avanzados de fabricación de semiconductores, dispositivos de potencia para vehículos eléctricos de nuevas energías y equipos ópticos de gama alta se mejore continuamente, convirtiéndose en una fuerza clave que apoya la actualización de la industria manufacturera hacia la gama alta y la precisión.