Con la rapida iterazione dei settori della manifattura di fascia alta quali semiconduttori, informatica optoelettronica e nuove energie, la tecnologia di spolatura del rame, con i dischi di lappaggio in rame come nucleo, grazie ai suoi vantaggi di lavorazione ad alta precisione, è diventata un segmento chiave dell'industria del lappaggio e spolatura di precisione, registrando una tendenza di crescita bidirezionale nella domanda di mercato e nell'innovazione tecnologica.

Lo sviluppo attuale dell'industria si concentra su tre direttrici principali: ottimizzazione del processo, adattamento ai contesti e trasformazione verde, fornendo un sostegno centrale per lo sviluppo di alta qualità dell'industria manifatturiera di fascia alta.

Dal punto di vista della situazione attuale dell'industria, il tasso di penetrazione delle applicazioni della tecnologia di spolatura del rame è in continua crescita, e la forza motrice centrale deriva dall'aggiornamento della domanda di precisione nella lavorazione dei materiali di fascia alta a valle.

Nel settore dei semiconduttori, con l'avanzamento dei processi di produzione dei chip fino a 3 nanometri e oltre, i requisiti di planarità superficiale e rugosità di componenti chiave come substrati di wafer e pacchetti di semiconduttori hanno raggiunto lo standard nanometrico. I dischi di lappaggio in rame, grazie all'eccellente conducibilità termica e stabilità strutturale dei materiali a base di rame, possono controllare efficacemente le fluttuazioni di temperatura durante il processo di lappaggio e ridurre i danni superficiali delle lavorazioni, diventando quindi la scelta di processo centrale per la fase di lappaggio nei processi preliminari di produzione dei semiconduttori, con le relative applicazioni che rappresentano oltre il 35% della domanda totale di lappaggio di precisione.

Nel settore dell'informatica optoelettronica, nella lavorazione di elementi quali vetro ottico e substrati di zaffiro, la tecnologia di spolatura del rame consente una lavorazione ad alta precisione con una rugosità superficiale Ra ≤ 0,15 μm attraverso la gradazione precisa degli abrasive e la regolazione dei parametri di lappaggio, garantendo la trasmittività luminosa e la qualità di immagine degli elementi ottici, e adattandosi alla domanda crescente di contesti emergenti come terminali intelligenti e ottica veicolare.

La struttura del mercato regionale presenta caratteristiche di sviluppo differenziato. Grazie alla solida disposizione della catena industriale della manifattura di fascia alta, la regione Asia-Pacifico è diventata il mercato di domanda centrale per la tecnologia di spolatura del rame, contribuendo oltre il 32% della domanda globale correlata. Paesi come Cina, Corea del Sud e Giappone hanno formato cluster di applicazione su larga scala della tecnologia di spolatura del rame grazie ai loro vantaggi industriali nella produzione di wafer di semiconduttori e nella fabbricazione di moduli fotovoltaici.

Il Nord America detiene oltre il 41% della quota di mercato globale grazie alla sua accumulazione tecnologica nella ricerca e sviluppo di apparecchiature per semiconduttori e nella lavorazione di materiali di fascia alta, e la sua domanda è concentrata principalmente nella ricerca e sviluppo di chip di processi avanzati e nella lavorazione di componenti di precisione aerospaziali.

Il mercato europeo ha registrato una crescita notevole. Spinto dalla crescente domanda di semiconduttori di potenza derivata dell'esplosione dell'industria dei veicoli elettrici, l'applicazione della tecnologia di spolatura del rame nella lavorazione di materiali semiconduttori di terza generazione come carburo di silicio e nitruro di gallio si sta espandendo rapidamente, con una previsione di tasso di crescita composto annuale superiore al 9%.

L'aggiornamento tecnologico è diventato la direttrice centrale dello sviluppo dell'industria, e le innovazioni multidimensionali hanno spinto il miglioramento dell'efficacia della tecnologia di spolatura del rame.

In termini di ottimizzazione dei consumabili per lappaggio, l'industria sta superando i limiti dell'ottimizzazione tradizionale di indici singoli. Grazie al miglioramento delle formulazioni di resina e all'aggiornamento del progetto strutturale a base di rame, si è raggiunto un equilibrio tra alta precisione, elevata durabilità ed efficienza di lavorazione. La durata dei dischi di lappaggio in rame è aumentata del 20-30% rispetto ai prodotti tradizionali, mentre il rendimento della lavorazione delle pezze è passato dal circa il 92% oltre il 96%.

La tendenza dei servizi personalizzati è marcata. Mirando alle caratteristiche dei materiali di diverse industrie, l'industria ha formulato soluzioni di processo personalizzate a piena dimensione che coprono granulometria, durezza e dimensioni, adattandosi alle esigenze di lavorazione di diverse pezze come wafer di silicio semiconduttorici, componenti ceramici ed elementi ottici, realizzando un lappaggio di precisione su misura.

Inoltre, l'integrazione dell'intelligenza è accelerata. I sistemi di rilevazione della temperatura e compensazione a ciclo chiuso sono stati gradualmente diffusi, e combinati con la tecnologia di machine learning, permettono l'ottimizzazione autonoma dei parametri di lappaggio, migliorando efficacemente la stabilità e la coerenza della tecnologia di spolatura del rame, e spingendo la trasformazione dell'industria dalla lavorazione basata sull'esperienza a quella guidata dai dati.

La trasformazione verde e a bassa emissione di carbonio e la sicurezza della catena industriale sono diventate importanti orientamenti di sviluppo dell'industria. Attualmente, l'industria sta sviluppando attivamente slurry di lappaggio eco-compatibili e processi di lappaggio a basso consumo energetico, riducendo l'impatto ambientale del processo di lavorazione attraverso l'applicazione di tecnologie di trattamento della riduzione delle emissioni di liquami di lappaggio e nuovi mezzi di lappaggio eco-compatibili.

In materia di disposizione della catena di approvvigionamento, influenzata dalla ristrutturazione della catena industriale globale, la tendenza della disposizione regionalizzata e diversificata è evidente, e è diventato un consenso industriale migliorare la capacità di controllo indipendente e gestibile dei consumabili core e delle tecnologie di processo.

Guardando al futuro, con la continua liberazione della domanda di lavorazione di precisione nel settore della manifattura di fascia alta, la tecnologia di spolatura del rame evolverà ulteriormente verso il controllo della precisione nanometrica, l'adattabilità a più materiali e l'intelligenza di tutto il processo.

Si prevede che l'industria manterrà un tasso di crescita composto annuale di circa il 7,5%, e la sua profondità di applicazione in settori chiave quali processi avanzati di produzione di semiconduttori, dispositivi di potenza per veicoli elettrici a nuova energia e apparecchiature ottiche di fascia alta continuerà a migliorare, diventando una forza chiave che sostiene l'aggiornamento dell'industria manifatturiera verso la fascia alta e la precisione.