Il polimento chimico-meccanico (CMP) è il più ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, principalmente per la planarizzazione della superficie dei wafer.

Nella produzione di semiconduttori, la tecnologia CMP può essere utilizzata per rimuovere impurità come strati di ossido, siliciuri e residui metallici dalla superficie dei wafer, garantendo prestazioni e stabilità di dispositivi come i cristalli. La tecnologia CMP è una tecnologia molto importante nella produzione moderna di semiconduttori.

Durante il processo CMP, è necessario utilizzare un abrasivo liquido speciale, ovvero la miscela di polizia CMP.

I tipi comuni di miscela di polizia CMP includono miscela di polizia CMP per tungsteno, miscela di polizia CMP per dielettrici, miscela di polizia CMP per rame, miscela di polizia CMP per alluminio, miscela di polizia CMP per wafer di silicio, miscela di polizia CMP per wafer di carburo di silicio e miscela di polizia CMP per teste di dischi rigidi.

La miscela di polizia CMP è una miscela di diverse sostanze chimiche, che include principalmente abrasivi, tamponi, agenti di polizia e additivi.

Tra questi, gli abrasivi svolgono principalmente il ruolo di rimuovere ossidi e residui metallici dalla superficie del wafer di silicio; i tamponi hanno la funzione principale di regolare il valore di pH e mantenere la stabilità del liquido; gli agenti di polizia servono principalmente per lubrificare e ridurre l'attrito superficiale; gli additivi invece migliorano principalmente la dispersione e le proprietà di reazione chimica della miscela di polizia CMP.