8-дюймовые кремниевые пластины являются основным стандартизированным подложочным материалом полупроводниковой промышленности и служат базовым носителем для производства интегральных схем, силовых приборов, МЭМС и оптоэлектронных сенсорных чипов. Утонение обратной стороны пластины — обязательный ключевой процесс перед упаковкой и интеграцией полупроводников. Точность обработки напрямую определяет эффективность теплоотвода, электрическую проводимость, выход годных при упаковке и долгосрочную надежность работы чипов.

Машина для утонения на воздушном шпинделе использует опорную конструкцию на аэроподвесе без механического контакта, обладает основными преимуществами сверхнизкой вибрации и сверхвысокой точностью вращения. Она специально разработана для режимов утонения 8-дюймовых пластин с низким повреждением и высокой равномерностью толщины. По сравнению с традиционным механическим оборудованием для утонения она коренным образом исключает недостатки обработки: механическое трение и напряжение, деформацию при контакте и долгосрочное смещение точности.

Сверхпрецизионное шлифование 8-дюймовых пластин выполняется по общепринятой трехступенчатой прогрессивной технологии: грубое шлифование, тонкое шлифование и мягкое шлифование. При грубом шлифовании алмазный шлифкруг крупной зернистости быстро удаляет излишки материала с обратной стороны пластины, выполняет первичное уменьшение толщины, формирует базовый размерный базис и эффективно убирает запас по толщине.

На этапе тонкого шлифования используется алмазный круг мелкой зернистости для прецизионной коррекции общей толщины и плоскостности пластины, строгого контроля отклонения общей толщины и точности профиля поверхности. Это позволяет устранить коробление пластины и неравномерность толщины по краям, обеспечивая равномерность толщины по всей площади крупногабаритной пластины.

Мягкое шлифование как заключительный этап финишной обработки дополнительно устраняет микротрещины поверхностного слоя и слой механических повреждений, возникшие на предыдущих стадиях шлифования, оптимизирует микрорельеф поверхности, снижает шероховатость обратной стороны и обеспечивает обработку без повреждений при низком механическом напряжении.

Конструкция на аэроподвесе является основой гарантии высокоточного шлифования. Шпиндель оборудования работает без контакта на всем протяжении, без механического трения и с минимальной амплитудой вибрации. Совместно с высокоточным вакуумным патроном обеспечивается стабильное фиксирование пластины, равномерное распределение нагрузки при обработке и точное позиционирование, что эффективно предотвращает сколы краев, разрушение пластин и деформацию под действием напряжений.

8-дюймовые пластины после прецизионного шлифования на аэроподвесе отличаются отличной равномерностью толщины и минимальными поверхностными повреждениями, имеют стабильные теплоотводящие и электропроводящие свойства. Они полностью соответствуют требованиям упаковки полупроводников, интеграции приборов и последующих технологических процессов, являясь ключевой технологией для обеспечения высокого выхода годных и качественного массового производства пластин.