Двухосевая машина для утонения пластин является ключевым основным оборудованием для сверхпрецизионного процесса утонения обратной стороны полупроводниковых пластин. Благодаря интегрированной конструкции с согласованным грубым и тонким шлифованием на двух осях она обеспечивает обработку кремниевых и полупроводниковых пластин третьего поколения с низким механическим напряжением, высокой равномерностью толщины и высокой производительностью. Оборудование широко применяется в упаковке чипов, производстве силовых приборов и передовых интеграционных технологиях, являясь незаменимым ключевым технологическим оборудованием на этапе прецизионной обработки после изготовления полупроводников.

Отечественная отрасль двухосевого утонения пластин начала развиваться относительно поздно. На раннем этапе высококачественный сегмент рынка долгое время полностью зависел от импортного оборудования, отечественные производители выпускали только низкокачественные одноосевые и простые шлифовальные установки. Существовал значительный разрыв по точности обработки, уровню автоматизации и стабильности технологических процессов.

С продвижением политики локализации полупроводниковой промышленности и быстрым ростом отечественной отрасли упаковки, тестирования и силовых чипов отечественная технология двухосевого утонения постоянно модернизируется. Полностью автоматические модели освоены в массовом производстве и эксплуатации, в основном завершена замена импортного оборудования на средне- и низкотехнологических процессах, активно ведется развитие в направлении обработки высококачественных сверхтонких пластин и хрупких твердых материалов.

При сравнении отечественных и зарубежных технологий зарубежная высококачественная технология двухосевой машины для утонения пластин имеет высокую степень зрелости. Ее основные преимущества — сверхпрецизионная система шпинделя, стабильность длительной эксплуатации, накопленный опыт технологий сверхтонкой обработки с минимальным повреждением и возможность полного замкнутого контроля толщины. Обеспечивается отличный контроль отклонения общей толщины установки, низкий уровень разрушения пластин при сверхтонкой обработке и малый слой механических повреждений, оборудование адаптируется к массовому производству крупногабаритных пластин повышенной твердости, располагает полными технологическими базами и высоким коэффициентом рабочего времени.

К недостаткам относятся высокая стоимость приобретения оборудования, длительный срок поставки, высокие расходы на последующее техническое обслуживание и медленная адаптация технологий к местным условиям.

Отечественное двухосевое оборудование для утонения имеет явные преимущества по соотношению цены и качества: более низкая стоимость оборудования и обслуживания, быстрая реакция локального сервиса и высокая гибкость индивидуальной настройки технологических процессов, удовлетворяя потребностям массового производства отечественных пластин среднего и малого размера стандартной толщины. Локальная промышленная экосистема постоянно совершенствуется.

Слабые стороны — недостаточная стабильность основных прецизионных компонентов, слабая согласованность результатов при длительной непрерывной обработке, недостаток накопленных комплексных технологий для высококачественного сверхтонкого утонения, специальной обработки краев и хрупких твердых материалов, а также потенциал для повышения выхода годной продукции при высокоточной серийной обработке.

Будущее развитие отрасли будет проходить по четырем основным направлениям: сверхпрецизионная сверхтонкая обработка, технологии с низким напряжением и минимальным повреждением, интеллектуальное замкнутое регулирование и импортозамещение основных комплектующих. Это позволит постепенно сокращать технологический разрыв с зарубежными производителями и обеспечить полную локализацию высококачественных процессов на базе двухосевых машин для утонения пластин.