Salto de Localización del Equipo CentralComo equipo esencial para fabricar componentes clave como substratos de zafiro, el nivel técnico de las máquinas de pulido de dos caras para zafiro determina directamente el nivel de desarrollo de la industria manufacturera de alta gama downstream. Desde depender de importaciones hasta la innovación independiente, las empresas nacionales de equipos han logrado un salto de "seguir" a "correr juntos" y se espera que avancen hacia "liderar" en el futuro.

Tres Etapas de Desarrollo: De la Imitación al Avance IndependienteEl desarrollo de las máquinas de pulido de dos caras para zafiro nacionales se sincroniza con la actualización de la demanda industrial y ha pasado por tres etapas.

Antes de 2010: Etapa de Introducción y Imitación de Tecnologías. La producción nacional se centró en el procesamiento de baja gama, el mercado estaba dominado por marcas extranjeras como Peter Wolters (Alemania) y SpeedFam (Japón). Las empresas nacionales dependían de componentes centrales importados, y el rendimiento del procesamiento era inferior al 80%.

2010-2020: Etapa de I+D Independiente. La industria LED generó demanda. Algunas empresas lograron la localización de componentes centrales. La planitud del equipo alcanzó ±1μm, la rugosidad superficial Ra ≤ 0.02μm, y el rendimiento aumentó al 95%. Sin embargo, el procesamiento de substratos de gran tamaño seguía dependiendo de importaciones.

Desde 2020: Etapa de Avance de Alto Nivel. Los semiconductores de tercera generación impulsaron la actualización del equipo. Las empresas nacionales lograron avances tecnológicos a través de innovaciones en cooperación industria-universidad-investigación: la precisión del equipo alcanzó el nivel internacional avanzado, logrando una tolerancia de grosor de ±0.1μm y una rugosidad Ra ≤ 1nm. El procesamiento de substratos de 6-8 pulgadas se localizó, y la tasa de penetración de mercado aumentó del 35.4% en 2022 al 56% en 2025.

Tecnologías Nacionales y Extranjeras: Coexistencia de Brechas y VentajasLas empresas nacionales se han convertido en competidores importantes, pero aún existen brechas técnicas. En términos de indicadores clave: la rugosidad superficial internacional es Ra ≤ 0.5nm, y la planitud de substratos de 8 pulgadas es ±0.05μm; los indicadores nacionales son Ra ≤ 1nm y ±0.1μm respectivamente. La eficiencia de procesamiento internacional de substratos de 6 pulgadas es 50 piezas por hora, mientras que la nacional es 40 piezas por hora. La tasa de fallos anual del equipo internacional es ≤ 0.5%, y la nacional es ≤ 1%.Ventajas de las marcas internacionales: