사파이어는 고경도, 고취성, 모서리 깨짐 취약, 초박형 변형 용이 등 소재 특성이 있으며 전통 평면 연마 시 응력 불균일, 제거량 편차, 소재 휨 변형, 모서리 파손, 국소 연마 부족 등 결함이 빈번하게 발생한다. 일반 연마 장비는 단일 제품 정밀도와 배치 품질 균일성을 동시 확보하기 어려워 양품률과 가공 안정성이 고급 양산 기준에 부합하지 못한다.

사파이어 평면 연마기는 사파이어 취성 소재 가공 특성에 맞춰 전용 궤적 최적화 모션 제어 시스템과 유연 압력 폐루프 정밀 제어 기술을 탑재해 미량·균일·무손상 가공 요구를 만족하며 전면 제어식 미량 소재 제거를 실현한다. 기존 공정의 가장자리 과연마, 중심 연마 부족, 국소 제거량 불균일 등 업계 난점을 근본 해소하며 개별 제품의 평면 정밀도, 평탄도, 표면 조도를 고정밀 관리하고 동배치 제품의 치수 편차와 표면 품질 일치도를 엄격 통제해 사파이어 정밀 부품 불량률 및 폐기율을 크게 낮춘다.

본 장비의 표준 초정밀 연마를 거친 사파이어 소재는 표면 미세 흠집 제로, 기결정층 손상 없음, 고청결·고평탄도의 최상 가공 품질을 갖춰 박막 증착, 이온 코팅, 정밀 포토리소그래피, 진공 본딩, 정밀 라미네이션 등 후속 심층 가공 공정의 엄격 요건을 완벽 충족한다. 높은 범용성으로 다양한 규격 사파이어 부품 양산이 가능하며 안정적인 초정밀 가공 성능으로 고급 완제품 품질과 사용 수명을 전방위 개선하고 광전통신, 정밀광학, 첨단마이크로일렉트로닉스, 지능형 센싱 등 선도산업의 고품질 대량생산에 핵심 설비와 공정기술을 제공한다.