자동 웨이퍼 박막화 장비는 반도체 첨단 패키징의 핵심 장비로, 그 기술 수준이 직접적으로 칩 성능과 생산 수율을 결정한다. 국내 해당 분야는 20여 년간의 기술 개발을 거쳐 국제 독점을 점차 깨고 차별화된 경쟁 체제를 형성했다.

국내 자동 웨이퍼 박막화 장비의 연구개발은 21세기 초에 시작되었으며, 초기에는 원리 시제품 개발을 핵심으로 8인치 장비 산업화 기술을 점차 돌파했다.최근 들어 제3세대 반도체 수요가 증가함에 따라 6-12인치 전체 크기 웨이퍼 가공 적용 범위를 확보했고, 경脆 재료 가공 기술에 돌파구를 열었으며, 핵심 부품 국산화율이 크게 향상되어 실험실 검증 단계에서 대량 생산 적용 단계로 점차 진입했다.

국제 모델은 정밀도 안정성과 특수 공정에 우위를 가지고 있으며, 가장자리 강화 기술을 탑재했다. 300mm 웨이퍼 두께 허용 오차를 2μm 수준으로 제어하고, 초박막 웨이퍼 파손율이 극히 낮으며, 평균 무고장 시간(MTBF)이 1500시간을 초과하지만, 장비 가격이 높고 유지보수 주기가 길다.국산 모델은 고성능 가격비와 적응성을 바탕으로 시장을 개척했으며, 지능형 공정 라이브러리를 통해 다종 재료 가공 적응성을 구현했다. 12인치 웨이퍼 TTV 제어가 3μm 이내로 국제 선도 수준에 근접했고, 유지보수 응답이 더 편리하다.기술 격차는 주로 초장수명 스핀들과 초박막 웨이퍼 응력 제어 분야에 나타나며, 국산 모델은 50μm 이하 초박막 가공 시 장비 안정성이 아직 개선이 필요하다.

업계는 "더 얇고, 더 정확하며, 더 지능화된" 방향으로 발전할 것이며, 300mm 웨이퍼 20μm 이하 초박막 가공 기술을 중점적으로 돌파하고, 인시추 검출과 실리콘 관통 홀 정렬 기능을 통합할 것이다. 동시에 핵심 부품 자율화율을 지속적으로 높여야 하며, 그라인딩 휠과 같은 핵심 소모품은 국내에서 집중 연구 개발을 통해 기술 돌파를 이루고 국제 독점을 깨야 한다.

20여 년간의 발전을 거쳐 국내 자동 웨이퍼 박막화 장비는 대량 생산을 실현했으며, 성능 가격비와 적응성이 뛰어나다. 수입 장비와는 여전히 기술 격차가 존재하지만, 미래에는 "더 얇고, 더 정확하며, 더 지능화된" 방향으로 기술 돌파를 이루고 핵심 부품 자율화율을 향상시킬 것이다.