По мере прогресса полупроводниковой отрасли в направлении продвинутых технологий изготовления и передовой упаковки Оборудование для шлифовки полупроводниковых пластин — важнейший элемент задней упаковки — получает многочисленные возможности, обусловленные углублением технологического развития, расширением спроса и государственной поддержкой. Отрасль в целом демонстрирует устойчивый рост.

Современная технологическая эволюция отрасли сосредоточена на ключевых прорывах, при этом сверхтонкая обработка становится важным конкурентным преимуществом. Под действием передовых технологий упаковки, таких как 3D IC и Chiplet, толщина шлифовки пластин эволюционировала из традиционных 50 микрон до менее 20 микрон, а в высокоточных сценариях достигнута сверхтонкая обработка в пределах 10 микрон, что соответствует требованиямminiatюризации чипов и высокой плотности интеграции.

Точность контроля продолжает улучшаться: стандарт допуска однородности толщины пластин повышен до ±1 микрона, а толщина поверхностного поврежденного слоя уменьшена до менее 0.1 микрона, что значительно увеличивает выход годных изделий при упаковке.

Интегрированные составные процессы стали основным направлением. Отрасль в целом интегрирует функциональные модули, такие как шлифовка, полировка и очистка, в «одноэтапные» решения, некоторые из которых включают предварительную обработку лазерной резкой для повышения эффективности обработки и адаптивности.

Более того, интеллектуализация и экологичность развиваются параллельно. Алгоритмы искусственного интеллекта и цифровые двойники в реальном времени оптимизируют технологические параметры, увеличивая коэффициент использования оборудования на 15-20%.

Спрос на рынке расширяется в нескольких направлениях, при этом рост проникновения передовой упаковки выступает ключевым драйвером. По мере увеличения требований к производительности чипов в сфере потребительской электроники, серверов и других отраслей, доля чипов с использованием технологий 3D упаковки и Chiplet ежегодно растет. Эти чипы гораздо больше зависят от процессов шлифовки по сравнению с традициональной упаковкой, напрямую стимулируя спрос на средне- и высококлассное оборудование. Ожидается, что рыночный объем 관련ного оборудования вырастет с годовым среднеспискательным ростом (CAGR) более 20% за ближайшие три года.

Расширение применений третьего поколения полупроводников открыло новые перспективы. Материалы, такие как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), обладают высокой твердостью и хрупкостью, что генерирует спрос на специализированное Оборудование для шлифовки полупроводниковых пластин. В настоящее время достигнуты технологические прорывы в специализированном оборудовании для пластин из карбида кремния размером 6-8 дюймов. С ростом спроса в сфере новых энергетических автомобилей, энергетического хранения и других отраслей рынок специализированного оборудования вступил в период быстрого роста.

В отношении региональных рынков глобальная полупроводниковая цепочка поставок развивается по многорегиональной схеме. Отрасль упаковки и тестирования в Китае, Юго-Восточной Азии и других регионах быстро развивается, стимулируя местный спрос на оборудование и подчеркивая особенности региональной диверсификации.

Достижение самостоятельности и контролируемости глобальной полупроводниковой цепочки поставок стало стратегическим приоритетом, и полупроводниковое оборудование получает государственную поддержку во многих странах. Специальные субсидии, налоговые льготы и другие меры поощряют НИОКР и индустриализацию Оборудования для шлифовки полупроводниковых пластин. В 2024 году доля инвестиций в НИОКР в отрасли превысила 12%, что на 5 процентных пунктов больше, чем пять лет назад.

Более того, отраслевые организации продвигают разработку стандартов, устанавливая единые критерии для технологических параметров, тестирования производительности и безопасных норм. Это регулирует порядок развития, снижает затраты на НИОКР и маркетинговые кампании для предприятий и закладывает прочную основу для масштабного развития отрасли.

В будущем, при взаимодействии технологических инноваций, растущего спроса и государственной поддержки, отрасль Оборудования для шлифовки полупроводниковых пластин двинется к большей точности, более широкой адаптивности и большей экологичности, предоставляя ключевую поддержку развитию глобальной полупроводниковой отрасли.